從20米克/英寸2到50米克/英寸2，均發(fā)生枝晶和均勻腐蝕，高于50米/方英寸時，均勻腐蝕占主導地位，Weekes[70]研究了通過焊接工藝在裸露的PCB上添加的氯化物量，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，使用免洗助焊劑將3米克/方英寸添加到裸露的PCB上。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
本部分介紹了固有頻率和模式形狀，頂蓋通過四個帶帽螺釘從角點連接到基座，與頂蓋和底蓋29相比，由于頂蓋是薄板，容易產(chǎn)生橫向振動，因此與底蓋和前蓋29相比，可以預期蓋的振動模式頻率較低，表5列出了通過有限元模型獲得的盒子的固有頻率。 灰塵可作為離子污染源，可在一定溫度和相對濕度條件下溶解在濕氣膜中并形成導電路徑[12]，與離子污染相關(guān)的主要失效機理有兩種:阻抗損失(即表面絕緣電阻的損失)和跡線之間的電化學金屬遷移，過去已經(jīng)進行了一些關(guān)于粉塵的實驗研究[11][6][5][10][57]。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
彈簧剛度模型組件已構(gòu)建，先，以90°構(gòu)造3自由度模型，以查看傾斜模式是否重要，構(gòu)造模型如圖58所示，mckckckckc圖54.振蕩器的三個自由度模型分別給出3自由度模型的質(zhì)量和剛度矩陣，如下所示:m00c[]=M0I0xx嗎00我yy(5.25)k00C[]=K02.Lk0c002。 如果主電源的直流電壓異常高，則會發(fā)生過壓警報(HV電:430VDC)，再生放電電阻斷開時發(fā)生警報，對于200VAC輸入，主電路電壓為283VDC(200x1.414)，在主電路電壓加上60V的電壓下開始放電操作。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
具有針對綜合可靠性測試系列的測試樣片的測試車設計已被定義為研究的目標應用，所施加的測試車輛堆積物包括8層堆積物，總板厚低于500μm，個測試工具基于任何層的HDI構(gòu)建，包括銅填充的堆疊式微通孔結(jié)構(gòu)，第二輛測試車采用結(jié)構(gòu)。 PCB上疲勞壽命方面關(guān)鍵的PDIP5.7鋁電解電容器組裝的PCB的分析電容器通常分為三類，鉭電容器，薄膜電容器和電解電容器，圖5.30顯示了鋁電解電容器組裝的測試PCB，圖5.裝有軸向引線鋁電解電容器(供應商:Philips)的測試PCBMolex連接器(2x19引腳類型)。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結(jié)果不準確。
表面絕緣電阻的降低當導體通過被濕度較高的RH吸濕性灰塵形成的電解質(zhì)覆蓋的基板連接時，導體上的印刷板上會發(fā)生表面絕緣電阻(SIR)降低，吸濕性是物質(zhì)從周圍環(huán)境吸引并保持水分子的能力，這可以通過吸收或吸附來實現(xiàn)。 為了達到更好的精度，可以增加三點彎曲試驗中的試樣數(shù)量，在此發(fā)現(xiàn)精度水是足夠的，因此可以使用有限元模型來模擬結(jié)構(gòu)的動態(tài)行為，4.3PCB3點彎曲測試彎曲測試方法測量承受簡單梁載荷的材料的性能，撓曲測試在試樣的凸面產(chǎn)生拉應力。 在印刷儀器維修行業(yè)中，很少有話題像黑墊那樣有爭議，而黑墊是與焊料/鎳界面處的焊點形成不良有關(guān)的故障，盡管這是一種罕見的現(xiàn)象，但只出現(xiàn)在1%到2%的板子或更少的板上，但是一旦發(fā)生，它就會變得昂貴且令人沮喪。
A.，1987]?；蛘?，可以使用風冷散熱器和散熱器在必要時借助小風扇對常用的1-2W，4MHzCMOS微處理器進行冷卻。盡管采用了相對原始的方法，但IBM，Honeywell和Sperry的水冷大型計算機相對于以前的設計在電路密度和散熱能力方面都有了顯著提高[Lyman，J.，1982]。這一成功導致水冷式多芯片模塊得到了更廣泛的接受，并在1980年代后期被IBM，富士通，日立，NEC，西門子和其他主要OEM廠商采用了更加完善的間接液體冷卻設計。第三代此類模塊能夠在225-1000cm2的空間中處理2-5kW，并在1990年代初期投入商業(yè)應用[Bar-Cohen，A.，1993]。認識到芯片和封裝之間的界面處的熱阻限制了并且經(jīng)常限制了這些模塊的熱性能。
Telecorida標準GR-63-CORE[54]根據(jù)他們的研究列出了粉塵污染物水，室內(nèi)和室外污染物的年均水分別為20米克/立方米和90米克/立方米，加速測試中使用的灰塵樣品研究人員使用了不同的灰塵樣品來評估灰塵影響。 在C的恒定溫度下，RH從40%到95%不等，在測試的RH范圍內(nèi)以20Hz的頻率測量阻抗數(shù)據(jù)，四種不同類型的粉塵以相同的沉積密度2in0.2mg/in2沉積，在低于50%的較低RH電下，阻抗穩(wěn)定在大于107歐姆的值。 確定所需金量的計算是電鍍時間的函數(shù)，下面提供了一個簡單的計算器，用于確定邊緣連接器消耗的金的似重量，只需提供尺寸(以英寸為單位)，乘以終重量，然后乘以黃金的當前價格(倫敦金屬是一個很好的資源)即可。 并計算該壓力的RSS組合所造成的損害，它將對每個輸入載荷進行此操作，并對所有輸入載荷的破壞求和，從每個單獨的模式計算得出的值都會低估遭受的損壞，對于大多數(shù)組件而言，損壞傾向于由一種模式主導，另外，來自不同模式的損傷數(shù)不可能在同一時刻高。
實際上，間歇性問題通常會在故障排除開始幾天甚至更長的時間內(nèi)不再出現(xiàn)時消失，但是它會再次出現(xiàn)！找到敏感的區(qū)域后，請使用足夠薄的棒，一次只能觸摸單個引腳。有時，帶有金屬的探針（除了后一個1/16英寸以外的所有引腳都絕緣）會很有用，因為它可以進入引腳和焊盤之間的區(qū)域，在該區(qū)域中可能會出現(xiàn)裂紋但不可見。金屬會彌合間隙，從而導致行為改變。如果原因是由于熱引起的，則沒有任何量的刺激（或詛咒）可能會導致蓋掉后發(fā)生問題。在這種情況下，可能需要使用熱風（或吹風機）來仔細加熱電路的選定區(qū)域，以找出問題的根源?？梢允褂貌粠崃康墓娘L機進行冷卻。或者，“回路冷卻器”或“冷噴霧”可用于更積的點冷卻。但是。
請看 國產(chǎn)滴定儀故障維修五小時內(nèi)修復搞定如下所示，其結(jié)構(gòu)的物理尺寸不允許邊界層生長，并通過渦流和湍流引入增強的混合。這些特征導致高局部膜系數(shù)。RMF金屬泡沫通常有10，用6061Al，C10100Cu或Ag等制造的每英寸20和40個孔（PPI）構(gòu)造和4-13％的理論密度。RMF的重要參數(shù)是：導熱性，傳熱表面積，高機械延展性和順應性。導熱系數(shù)：泡沫制造過程可保持RMF中材料的高純度。常見的RMF材料6061Al和C10100Cu的熱導率分別約為170W/mK和390W/mK。但是，有效的本體導熱系數(shù)取決于泡沫的孔隙率。RMF的有效的本體導熱系數(shù)（ke）可以通過公式（1）[2]估算。（1）其中：λ，比例常數(shù)λ=0.346kb，基材的熱導率ρ。 kjbaeedfwerfws
