DCIR下降，散熱，熱機(jī)械應(yīng)力描述設(shè)計(jì)可靠性的印刷儀器維修時(shí)，需要考慮三個(gè)方面:電氣，熱和機(jī)械可靠性，電氣可靠性的評(píng)估需要對(duì)電源和信號(hào)完整性進(jìn)行分析，以大程度地減少串?dāng)_并評(píng)估儀器維修的電源完整性，解決熱可靠性問(wèn)題需要進(jìn)行熱仿真。
韋氏硬度計(jì)維修 美國(guó)Rex雷克斯硬度計(jì)維修實(shí)力強(qiáng)
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線(xiàn)性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
施加力到測(cè)試結(jié)構(gòu)的兩種流行的方法是，當(dāng)結(jié)構(gòu)很大且很重時(shí)，不能用錘子將其搖出，而對(duì)于輕型結(jié)構(gòu)，如印刷儀器維修，硬盤(pán)，則可以使用沖擊錘，沖擊錘測(cè)試已成為當(dāng)今使用的流行的模態(tài)測(cè)試方法[53]，根據(jù)結(jié)構(gòu)的大小。 圖7.表示損傷與導(dǎo)線(xiàn)直徑之間的變化的圖表148汕頭D=胎壓等指數(shù)方程可用于查找導(dǎo)線(xiàn)帽直徑與疲勞損傷之間的關(guān)系，在該方程式中，D表示損傷數(shù)，d表示導(dǎo)線(xiàn)直徑，這里應(yīng)該注意的是，對(duì)于不同的PCB邊界條件，幾何形狀。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
因此該水被設(shè)置為振動(dòng)篩的限，在CirVibe的峰值響應(yīng)位置(表4.1)再次定義了加速度計(jì)，以便在這些峰值加速度計(jì)位置輸入測(cè)得的峰值透射率，基于透射率測(cè)試獲得的數(shù)據(jù)，在這些加速度計(jì)位置定義了共振透射率(表5.6)。 在無(wú)損介質(zhì)中:Zo=L/C，通過(guò)介質(zhì)1和2之間的間斷傳播的電信號(hào)被反射系數(shù)反射為:R=(Z1-Z2)/(Z1+Z2)其中Z1和Z2是兩種介質(zhì)中的特征阻抗，當(dāng)反射信號(hào)的另一端達(dá)到不連續(xù)點(diǎn)時(shí)，它將再次被反射。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
銀的腐蝕速率穩(wěn)，高H2S濃度的空氣中相對(duì)較慢的銀腐蝕速度的一種可能解釋可能是硫化銀的生長(zhǎng)速度不僅受H2S的可用性限制，還受Ag離子不能迅速擴(kuò)散到腐蝕產(chǎn)物表面的限制，足夠，在MFG測(cè)試中，我們使用高濃度的H2S來(lái)達(dá)到目標(biāo)。 至于V2P結(jié)構(gòu)，評(píng)估失敗的試樣的橫截面并沒(méi)有顯示出多余的長(zhǎng)絲生長(zhǎng)或相關(guān)的電化學(xué)遷移效應(yīng)的證據(jù)，這些證據(jù)可以被認(rèn)為是HAST測(cè)試失敗的根本原因，實(shí)際上，梳狀結(jié)構(gòu)在失敗的樣品處顯示出明顯的銅遷移跡象，圖22在暗場(chǎng)視圖中顯示了TV3處故障結(jié)構(gòu)的示例。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
Sn濃度略高(Sn:Pb=32wt%)，可以通過(guò)Sn-HASL板表面處理來(lái)解釋?zhuān)w移金屬中錫和鉛的百分比因位置而異，以重量百分比計(jì)，在12個(gè)分析點(diǎn)上Sn和Pb的均比例為16，結(jié)果表明，錫在該局部環(huán)境中優(yōu)先遷移。 使用環(huán)境中的污染物可分為兩大類(lèi):氣體和粉塵，本文涉及灰塵污染對(duì)可靠性的影響，灰塵是我們生活和工作環(huán)境中普遍存在的組成部分，它是電子設(shè)備常見(jiàn)的污染之一，自1990年代初以來(lái)，已經(jīng)報(bào)道了粉塵對(duì)可靠性的影響并引起了研究人員的關(guān)注。 這些是通過(guò)傳輸電流產(chǎn)生電壓的小型電子設(shè)備，測(cè)試印刷儀器維修上的電阻器的方法可以是:先電阻器，以使結(jié)果不會(huì)被儀器維修上的其他組件所歪曲，然后，您可以使用數(shù)字萬(wàn)用表或模擬儀表來(lái)測(cè)量結(jié)果，要測(cè)試電阻器，只需將萬(wàn)用表的導(dǎo)線(xiàn)連接到電阻器并進(jìn)行測(cè)試。
故障模式故障模式也稱(chēng)為反功能，它表示未滿(mǎn)足要求。失敗模式有五種：失敗部分失敗間歇性故障降級(jí)故障意外失敗失敗的影響失敗的影響集中在對(duì)流程，后續(xù)操作和/或潛在客戶(hù)影響的影響上?？赡苡性S多影響，但是所有影響應(yīng)出現(xiàn)在相應(yīng)故障模式旁邊的同一單元格中。嚴(yán)重程度選擇每種效果的嚴(yán)重性。嚴(yán)重性級(jí)別通常在1到10之間。典型的MFMEA嚴(yán)重性準(zhǔn)則如下：工藝參數(shù)在規(guī)格范圍內(nèi)的可變性；正常維護(hù)期間可以進(jìn)行調(diào)整或其他過(guò)程控制過(guò)程參數(shù)可變性不在規(guī)格限制之內(nèi)；生產(chǎn)過(guò)程中需要進(jìn)行調(diào)整或其他過(guò)程控制；無(wú)需停機(jī)/不生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)10分鐘，但沒(méi)有生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間為10到30分鐘，但沒(méi)有生產(chǎn)有缺陷的零件停機(jī)時(shí)間在30分鐘到1小時(shí)之間。
包括對(duì)板載組件的更改，這可能會(huì)改變熱應(yīng)力負(fù)載，當(dāng)引入新的焊料材料和工藝時(shí)，這有用，它們可能具有不同的剛度并引入不同的焊接熱特性，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的小型化以及隨之而來(lái)的組件密度的增加會(huì)導(dǎo)致更大的熱應(yīng)力，承受反復(fù)載荷的新要求以及對(duì)沖擊應(yīng)力壽命的更大需求。 該解決方案還提供有關(guān)電流密度的信息，可用于確定電流過(guò)載可能導(dǎo)致儀器維修損壞或損壞的區(qū)域，直流解決方案提供了儀器維修所有金屬層的功耗信息，這些數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出到Icepak進(jìn)行PCB熱評(píng)估，1印刷儀器維修的多物理場(chǎng)仿真圖3.SIwave的直流解決方案。 圖熱循環(huán)測(cè)試的電阻率與循環(huán)次數(shù)，裸板水在表8所示的填充樣品的熱循環(huán)中，也未觀察到故障，表熱循環(huán)測(cè)試的結(jié)果摘要，儀器維修級(jí)零件號(hào)熱循環(huán)測(cè)試通過(guò)TV14/4通過(guò)TV24/4根據(jù)獲得的結(jié)果，可以認(rèn)為熱循環(huán)行為不會(huì)對(duì)制造更薄的儀器維修構(gòu)成主要挑戰(zhàn)。 損壞是由捕獲墊和目標(biāo)墊之間的電介質(zhì)的高z軸膨脹引發(fā)的，通常是在組件組裝過(guò)程中，或者更有可能是局部返工過(guò)程，考慮到傳統(tǒng)的工作溫度以及兩層之間的介電間距通常在0.05mm(，002[)和0.15mm(，006")之間。
設(shè)備故障總是在不適當(dāng)?shù)臅r(shí)候發(fā)生，而不是在方便的時(shí)間為EPM計(jì)劃系統(tǒng)停機(jī)。由于在需要進(jìn)行性維修之前需要進(jìn)行臨時(shí)工作的緊急情況，緊急維修的成本非常高。此外，有效的EPM計(jì)劃將提高設(shè)備效率并減少水電費(fèi)。連接松動(dòng)或臟污會(huì)增加電阻。導(dǎo)致更高的功率損耗。通過(guò)簡(jiǎn)單地?cái)Q緊和清潔電氣連接，您可以降低這些能源成本。如果在一段時(shí)間內(nèi)考慮這些能量損失，可能會(huì)增加可觀的金錢(qián)。如果您將配電系統(tǒng)視為理所當(dāng)然，那么可能是時(shí)候?qū)嵤〦PM程序了。但是請(qǐng)不要等到次電氣故障發(fā)生后才可以—您那時(shí)可能沒(méi)有系統(tǒng)。用于電子生命權(quán)利測(cè)量的MTBF是一個(gè)毫無(wú)意義的術(shù)語(yǔ)。它沒(méi)有說(shuō)明故障的分布或故障的原因，僅對(duì)恒定的故障率有效，而在現(xiàn)實(shí)中幾乎沒(méi)有這種故障率。
韋氏硬度計(jì)維修 美國(guó)Rex雷克斯硬度計(jì)維修實(shí)力強(qiáng)所有成品板都用氣泡包裝和硅膠真空包裝，以減少板在空氣和濕氣中的暴露。這樣可以有效防止運(yùn)輸過(guò)程中的氧化和表面刮擦。以下是MyroPCB制造的成品PCB板的兩個(gè)重銅PCB是在內(nèi)層和/或外層中具有3盎司或更多盎司成品銅的印刷。重銅PCB雖然沒(méi)有重銅的標(biāo)準(zhǔn)定義，但通常公認(rèn)的是，如果在印刷的內(nèi)層和外層上使用3盎司（oz）或更多的銅，則稱(chēng)為重銅PCB。任何銅厚度超過(guò)每方英尺4盎司（ft2）的電路也歸類(lèi)為重銅PCB。限銅意味著每方英尺20盎司至200盎司每方英尺。當(dāng)電子設(shè)備需要大功率或大電流通過(guò)時(shí)，則需要考慮使用沉銅來(lái)控制PCB上的熱量，隨著電子產(chǎn)品在苛刻的環(huán)境中使用并在更高的電流下運(yùn)行，熱管理比今天更加重要。 kjbaeedfwerfws
