這一點尚不明顯，在制造昂貴的原型并進行測試之前，應(yīng)對系統(tǒng)進行分析評估，以找出薄弱環(huán)節(jié)，以便對其進行重新設(shè)計，MSI能夠使用有限元技術(shù)模擬標準化的沖擊和振動測試協(xié)議，先創(chuàng)建了儀器維修的三維模型，這些型號包括所有主要的電氣組件。
英國馬爾文MALVERN粒徑分析儀數(shù)據(jù)顯示異常維修廠
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
由于損壞與疲勞壽命成反比，因此可以解釋為，在分析中發(fā)現(xiàn)累積損壞數(shù)大的電容器將在加速壽命測試(SST)中先失效，在下面的表5.17中比較了獲得的仿真和測試結(jié)果:111表5.測試和仿真結(jié)果的故障等級比較帶有有機硅涂層的PCB。 0.6室內(nèi)每0.8米g/m3，在亞洲的許多地區(qū)，TSP的粉塵濃度要高得多，經(jīng)常在戶外測量TSP含量超過200米克/立方米，該物質(zhì)的硫酸鹽部分通常超過15米克/立方米，室內(nèi)TSP濃度通常超過30米克/立方米。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
重量增加測量值為0.94，通常，基于MFG和硬件對含硫粘土的測試無法成功預(yù)測現(xiàn)場蠕變腐蝕失效，全都觀察到了失敗，盡管絕大多數(shù)地區(qū)位于污染嚴重的地區(qū)和工業(yè)區(qū)，所有受訪者都同意，這些故障是由環(huán)境引起的，主要歸因于含硫氣體污染物和高濕度的存在。 以在潮濕條件下腐蝕，而濕腐蝕與露水，海洋噴霧，雨水，水濺起等有關(guān)，大氣腐蝕在不同的位置往往有很大的不同，從歷史上看，慣將環(huán)境分類為農(nóng)村，城市，工業(yè)，海洋或這些環(huán)境的組合，這些類型的氣氛描述如下[83]。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
過濾器，風(fēng)扇和散熱器是需要清潔的區(qū)域，過濾器，風(fēng)扇和散熱器是自動化設(shè)備中非常常見的故障點，因為這些區(qū)域被油，霧和灰塵堵塞，散熱器的目的是將熱量從伺服自動化設(shè)備中帶走，如果堵塞，可能會導(dǎo)致過熱，當自動化設(shè)備過熱時。 用于考慮如何考慮在現(xiàn)有工廠中應(yīng)用新技術(shù)以及該技術(shù)可能與哪種監(jiān)視相關(guān)聯(lián)，它還包括確定是否有必要升級老化檢測過程，考慮的框架改進的儀器維修老化監(jiān)控考慮改善儀器維修老化監(jiān)測的框架老化故障模式故障模式是觀察到故障的結(jié)果。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準確。
44表4.測試PCB的大變形點以及共振透射率的1軸引線式鉭電容器測試PCB型號NoX[mm]Y[mm]Q1116,89160,027.662116,89160，0220.4376,84160,0224。 字體高度保持在0.060英寸，佳實踐–布線:板之間的標準間距為0.100英寸，可以提供用于突耳的位置，寬度和孔的圖案，但是除非要求，否則可以對其進行編輯以提高可制造性，$$$$–更改控制:確保您的文檔中包含修訂字母/編號。 并提供了使用條件的推斷，如果對導(dǎo)致失敗的化學(xué)或物理過程了解甚少，則經(jīng)驗?zāi)Ｐ涂赡苁堑倪x擇，經(jīng)驗?zāi)Ｐ涂梢院芎玫財M合可用數(shù)據(jù)，但也可以提供無意義的推斷，基于Errhenius的ECM經(jīng)驗?zāi)Ｐ虷ornung提出了基于Arrhenius經(jīng)驗?zāi)Ｐ偷臉渫簧L數(shù)學(xué)模型[84]。
僅具有通孔安裝元件的PCB現(xiàn)在不常見。表面安裝用于晶體管，二管，IC芯片，電阻器和電容器。通孔安裝可用于某些大型組件，例如電解電容器和連接器。要蝕刻到PCB的每個銅層中的圖案稱為“藝術(shù)品”。蝕刻通常使用光致抗蝕劑進行，該光致抗蝕劑被涂覆到PCB上，然后暴露于以藝術(shù)品圖案投射的光中?？刮g劑材料保護銅免于溶解到蝕刻溶液中。然后清洗蝕刻的板?？梢圆捎妙愃朴谑褂谜障啻蛴C從膠片底片上大量復(fù)制照片的方式來大量復(fù)制PCB設(shè)計。在多層板上，材料層以交替的夾層結(jié)構(gòu)層壓在一起：銅，基材，基材，銅等；蝕刻每個面的銅，然后將所有內(nèi)部通孔（不會延伸到成品多層板的兩個外表面）鍍上，然后再將這些層層壓在一起。僅外層需要涂層；
如果電纜內(nèi)部的單根電線的絕緣性能下降，則裸露的電線會相互通過，從而導(dǎo)致伺服設(shè)備短路，嘗試使冷卻劑遠離電纜，并經(jīng)常檢查電纜是否有劣化跡象，8.過度使用設(shè)備在高電流下長時間運行伺服設(shè)備會導(dǎo)致定子短路，伺服設(shè)備應(yīng)在一定的額定容量下運行。 下表5.20中基于模型的測試結(jié)果與彼此一致，不同之處在于較高模式下的透射率值不匹配，損壞的SM(以紅色顯示)和未損壞的表面貼裝電容器的總累積損壞數(shù)在附錄中給出-一世，表5.通過透射率測試獲得的諧振頻率和透射率的比較陶瓷表面貼裝電容器的數(shù)值分析模式#固有頻率[Hz]傳輸率測試模擬陶瓷SM電容器壽命測試。 圖薄板測試車的通孔到面結(jié)構(gòu)的失效時間關(guān)于梳狀結(jié)構(gòu)，結(jié)果類似于從V2P結(jié)構(gòu)獲得的結(jié)果，同樣，TV1和TV2比TV1顯示更好的結(jié)果，對于所有樣品，大多數(shù)故障位于外層梳狀結(jié)構(gòu)中，實際上位于第1層和第8層中，圖21顯示了一個外層(第8層)上梳狀結(jié)構(gòu)的監(jiān)測電阻率與測試持續(xù)時間的詳細圖。 三個自然粉塵樣品(粉塵1，粉塵2和粉塵3)均為酸性，pH值為5至6，而ISO測試粉塵(粉塵)4)是堿性的，pH為9.3，77表22oC下的pH和電導(dǎo)率測量，樣品說明pH電導(dǎo)率(米/厘米)去離子水(對照)6.8<2灰塵15.51640灰塵25。
另一種選擇是在以下位置搜索答復(fù)：Google網(wǎng)上論壇（以前稱為Deja.com/Dejanews。）該服務(wù)將使您僅搜索您感興趣的帖子，并且看起來非?？煽俊Ｋ麄冇嗛喠肆鶄€新聞提要，以避免丟失您的帖子！無論如何，許多人都會向您發(fā)送自己的帖子的抄送，因此請避免因不良禮節(jié)而被炒魷魚。但是，請注意以下內(nèi)容。在帖子的“回復(fù)”字段中使用您的真實全名和電子郵件地址。期望我們重新格式化您可能用來避免垃圾郵件的虛假電子郵件地址是不合理的。試圖幫助人們僅接收退回郵件是很煩人的。盡管'delete'鍵在轉(zhuǎn)儲返回的消息時效果很好，但是您并沒有得到回答。sci.electronics.xxx新聞組層次結(jié)構(gòu)上的常規(guī)人員均使用其真實姓名和電子郵件地址。
英國馬爾文MALVERN粒徑分析儀數(shù)據(jù)顯示異常維修廠電子故障分析通常需要使用破壞性技術(shù)進行進一步的數(shù)據(jù)采集。典型的破壞性方法包括：橫截面分析離子色譜酸解封引線鍵合拉力/剪切力測試組件解構(gòu)（去焊，去蓋等）機械測試（沖擊，跌落和振動）環(huán)境測試（熱循環(huán)和溫濕度偏置測試）傳統(tǒng)上，使用鋁線或金線將管芯引線鍵合至封裝。金線提供了使用球形和縫制工藝的能力。此技術(shù)可提供對環(huán)高度和鍵合放置的更多控制。缺點是金線的成本增加。成本較低的鋁線已用于楔楔結(jié)合，但對于復(fù)雜的封裝組裝而言，它們的用途并不廣泛。為了解決金的成本問題，已經(jīng)提出并大量使用銅線進行球形縫合。正如人們所期望的那樣，與銅的鍵合不如與金的鍵合寬容，這主要是由于氧化物的生長和硬度差異。本文將研究實施這一新技術(shù)時可能遇到的常見故障機制。 kjbaeedfwerfws
