美國Rex雷克斯硬度計顯示屏不亮故障維修修好可測試[PDF格式]盡管我們非正式地定義了爬電距離和電氣間隙，但IEC標準有更的定義：電氣間隙：通過空氣測量的兩個導電部件之間或?qū)щ姴考c設備邊界表面之間的短路徑（圖1）。爬電：沿絕緣表面測量的兩個導電部件之間，或?qū)щ姴考c設備邊界表面之間的短路徑。1-1與高壓設計中的這些定義相關的另一個術語是“邊界表面”。有界表面：電氣外殼的外表面，就像金屬箔被壓入與絕緣設備的可觸及表面接觸一樣。一個示例是將PCB安裝到的金屬外殼。其他因素：在考慮給定設計的電氣間隙和爬電距離要求時，還要考慮污染程度和絕緣類型的組合。污染程度通常是顧名思義。也就是說，高壓節(jié)點周圍或其之間表面上的空氣中的灰塵，濕氣和其他顆粒物的量。某些絕緣類型稱為功能絕緣。
美國Rex雷克斯硬度計顯示屏不亮故障維修修好可測試
一、開路測量
開路測量時，測量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數(shù)碼管顯示計數(shù)陽室電解液產(chǎn)生過量的碘，顏色變深。此時應檢查以下情況：
1、測量插頭、插座是否接觸良好。
2、測量電引線是否開路，插頭是否焊接良好。
二、 開電解
當電解開時，測量狀態(tài)指示燈有指示，電解狀態(tài)指示燈只亮2個綠燈，“LED”數(shù)碼管顯示不計數(shù)。此時應檢查以下情況：
1、電解插頭、插座是否接觸良好。
2、陰室上電解引線是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時應注意確保正負性不要焊錯）。
3、陰陽鉑絲焊點是否開路。
也可以對W進行更改，根據(jù)設計，可能需要多次迭代，在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進行計算，這些計算很復雜，可以在AppCAD網(wǎng)站上找到計算工具的示例，微帶計算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個參數(shù):H是電介質(zhì)的高度。 進行了粉塵成分分析以了解其對可靠性的影響[3，，][30][4][29][28]，結果表明，粉塵具有復雜的性質(zhì)，因為它包含數(shù)十種成分[28]，來自不同位置的粉塵可能具有相似的成分，但物質(zhì)的重量百分比不同。
三、測量短路
當測量短路時，測量和電解狀態(tài)顯示無指示，LED數(shù)碼管顯示不計數(shù)。此時應檢查以下情況：
1、測量插頭或插座是否短路。
2、測量電的兩個球端是否碰在一起或內(nèi)部是否有短路。
3、測量電是否漏電。漏液時雖然儀器電解時間超過半小時以上，但無法達到終點（這不是電解液的問題，應更換測量電）。
4、儀器如有其他故障，請與凌科自動化聯(lián)系。
問題在于在板制造商現(xiàn)場幾乎從未檢測到黑墊，而在組裝完畢后，當板填充時才發(fā)現(xiàn)黑墊，一旦組裝商發(fā)現(xiàn)了問題，PCB制造商，組裝商，ENIG供應商和顧問之間就會發(fā)生責任歸咎于誰的責任，無論解決方案是什么，對于每個人來說。 響應加速度值也很重要，因此，比較了響應的grms值，從圖中可以看出，解析模型解與有限元解在自然頻率下都非常吻合，在較高的頻率下通過分析模型獲得的加速度PSD偏離有限元解，這導致grms值之間存在差異，表38中給出了grms值的比較。 在RH測試中，與其他組相比，對照組樣品的阻抗值更高，大于107歐姆，顯示小于0，在經(jīng)過測試的RH范圍內(nèi)，阻抗下降5十年，對于沉積有不同粉塵樣品的測試板，臨界過渡范圍會有所不同，故障閾值選擇為106歐姆。 因此，包括電子設備在內(nèi)的系統(tǒng)應滿足隨機振動的要求，在本節(jié)中，將使用解析模型進行隨機振動分析，以便獲得實際工作環(huán)境中的振動響應，隨機振動值對應于根據(jù)MIL-STD-810F[45]中飛機存儲設備的給定規(guī)格計算得出的輸入。
不同的生命周期階段也會有不同的要求。生命周期階段包括驗證測試，制造，運輸，存儲，使用和服務。每個行業(yè)領域中可接受的故障率也相差很大，因此在產(chǎn)品設計上需要有很大的不同。在同一個產(chǎn)品中，可能還會有具有不同熱負荷的電子組件。例如，在LCD觸摸面板中，電壓調(diào)節(jié)器和網(wǎng)絡模塊可以同時處于不同的溫度。在某些情況下，可能存在特殊的現(xiàn)場條件。一些產(chǎn)品，例如智能，發(fā)射臺，自動體外除顫器和安全氣囊，需要長期存放，然后再短暫使用。在這些產(chǎn)品中，大部分產(chǎn)品壽命都處于處于非活動狀態(tài)的狀態(tài)，這是至關重要的短期使用所造成的。電子產(chǎn)品需要生存多年并終可靠。良好的設計應考慮產(chǎn)品的所有生命周期，包括測試，運輸和存儲，而不僅僅是使用階段。
因此未對更高頻率的模式形狀進行驗證，圖5.10表示通過頻閃儀進行的模式形狀驗證測試的圖像以及通過數(shù)值模態(tài)分析獲得的PCB的1.模式形狀，該板的變形類似于圖5.10b，(a)(b)圖5.a)1.使用頻閃儀驗證PCB的模式形狀(振動測試定義的基本固有頻率=91.6Hz。 該公司已經(jīng)將數(shù)千個晶體管，SRAM和光伏電池塞滿了微型儀器維修，IBM公司不久的將來會有更多的公司開發(fā)微儀器維修，為了檢查儀器維修，公司正在將大功率顯微鏡用于現(xiàn)代PCB，在這些PCB中，組件被擠在很小的空間中。 盡管第二種配置在固有頻率上具有更高的差異，但其模態(tài)形狀卻與配置類似，40表9，帶有實際和假定配置的模式比較帶有連接器的PCB型號f1=1378Hz配置1-PCB邊緣的連接器建模為簡單支撐的邊緣f1=1374Hz配置2-PCB邊緣的連接器建模為部分簡單支撐的f1=1345Hz41表10.與實際配置和假。 測試板的目的是評估助焊劑的活性及其在潮濕和有偏見的情況下動員的潛力，SIR傳感器可洞悉發(fā)生電化學遷移的殘留物的活性，圖傳感器放置在分離導體中的區(qū)域SIR測試板和方法旨在測試由于污染，電壓偏置，濕度和溫度影響而引起的電阻降,助焊劑殘留活性和導體間距。
這些孔將有效地散熱，但請分開進行。）您必須將每個焊盤加熱到足以使其高于熔點的高度，以免冷空氣在將其糊化時不會使焊料固化。為了傳遞足夠的熱量，您必須在吸頭和吸盤之間有一塊焊錫。如有必要，添加一點焊料以確保這一點！如此努力地講完這些話后，我會放松地說，如果用組裝鑷子（AA風格很好）或尖頭尖嘴鉗分別取下每個引線，那確實會更好。一旦它們?nèi)坑猛?，則您需要擔心加熱墊是否足夠。現(xiàn)在您可以拆焊了。這篇文章中的其他消息對此有很好的建議。您還需要維護您的拆焊工具。如果忽略它，可能不會具有良好的真空度。It'strickytoholdtheirononthepadwhilegettingthenozzlecloseenough,butadecentdesolderingtoolwillworkiftiltedsomewhattoletthetipcontactthepad.Ifaholedoesn'topen,butsomesolderhasbeenslurpedup,youcouldtrygoodsolderwick(Solder-Wick(Soder-Wik?)brandisgood);itcansometimespullupsolderfromunderneathbycapillaryb.(Ididn'tbelievethisuntilithappened!)Poorsolderwickisn'tfluxedsufficiently,ormightbesubtlycorroded.Itshouldsoakupsolderlikeasponge.Itmightbequickertorefilltheholewithabitofsolderandrepeat;therecouldbeagoodblobofitontheotherside,whichyoumight,ormightnot,beabletogetto.(Ifyoucangettobothsides,andhavefivehands,youcouldapplyheattooneside,letthetipdwellforafewsecondstomeltallthesolder,andslurpfromtheotherside.)Ifthingsbecomemessy,applyliquidflux(seemsnottobetooeasytofindinsmallquantities;Iuseafluxpen,whichseemsnotoverpriced).Reheatthepad,andthefluxshoulddoagreatjoboftidyingthingsup.Ittendstoletcapillarybmaketheholesopenwider,whenmostofthesolderhasbeenpickedup.Ithinkit'swellworththeefforttocuttheleadsfreefromtheICbodyandremovethemoneatatime,thengooverthepadsasecondtimetoremovethesolder.Ihaveveryrecentlyremoveda16-pinDIPtwicefromabwithoutdamagingthepadsatallbytheseprinciples.用不良的工具來做好工作要困難得多。
美國Rex雷克斯硬度計顯示屏不亮故障維修修好可測試因此大部分熱量都通過PCB流到空氣中，如圖1a所示。該圖標識了相關溫度及其在計算適當?shù)臒嶂笜藭r所用的位置，如上一欄中所述。這些溫度是在以下位置測量的：進氣（TA），封裝頂部中心（TT），板（TB）和結點（TJ）。但是，將散熱器連接到包裝的頂部時，它會增強熱量從包裝的頂部到空氣的流動，如圖1b所示。除了在不存在散熱器的情況下測量的溫度位置之外，還測量散熱器底部的溫度TS。注意，當有散熱器時，通常將封裝頂部中心的溫度稱為外殼溫度（TC）。圖2.2.a）熱敏電阻網(wǎng)絡，表示結點至到空氣的路徑以及結點至外殼到空氣的路徑。在沒有散熱器的情況下，封裝頂部與空氣之間的電阻可能表示殼體對空氣的熱阻，而在存在散熱器的情況下。 kjbaeedfwerfws
