顯微圖像粒徑儀故障維修持續(xù)維修中動(dòng)作針對(duì)先前分配的排名之一。目標(biāo)如下：消除嚴(yán)重等級(jí)為9或10的所有故障模式潛在原因的發(fā)生率排名較低測(cè)試/評(píng)估技術(shù)的檢測(cè)等級(jí)較低責(zé)任和目標(biāo)完成日期在此，記錄了負(fù)責(zé)人的姓名和完成操作的日期。如果存在項(xiàng)目時(shí)間軸，并且可以顯示日期和里程碑之間的鏈接，則可以使用里程碑名稱代替特定的日期。MFMEA第5節(jié)采取的行動(dòng)和完成日期機(jī)械FMEA將采取行動(dòng)，將較高風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目帶到可接受的風(fēng)險(xiǎn)水。應(yīng)對(duì)每次采取的行動(dòng)記錄行動(dòng)結(jié)果。如果該操作失敗，則應(yīng)確定另一個(gè)操作。重要的是要注意，可接受的風(fēng)險(xiǎn)是可取的，將高風(fēng)險(xiǎn)降低為低風(fēng)險(xiǎn)是主要目標(biāo)。重新排名RPN采取措施后，應(yīng)將新的（重新排序的）RPN與原始的RPN進(jìn)行比較。減少RPN是本專欄的主要目標(biāo)。
顯微圖像粒徑儀故障維修持續(xù)維修中
一、開路測(cè)量
開路測(cè)量時(shí)，測(cè)量狀態(tài)顯示和電解狀態(tài)顯示將顯示。 LED數(shù)碼管顯示計(jì)數(shù)陽室電解液產(chǎn)生過量的碘，顏色變深。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭、插座是否接觸良好。
2、測(cè)量電引線是否開路，插頭是否焊接良好。
二、 開電解
當(dāng)電解開時(shí)，測(cè)量狀態(tài)指示燈有指示，電解狀態(tài)指示燈只亮2個(gè)綠燈，“LED”數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、電解插頭、插座是否接觸良好。
2、陰室上電解引線是否斷路，插頭是否焊接良好（重新焊接插頭時(shí)應(yīng)注意確保正負(fù)性不要焊錯(cuò)）。
3、陰陽鉑絲焊點(diǎn)是否開路。
在熱沖擊爐中的等效周期為24天(由于測(cè)試溫度較低，可能甚至更長(zhǎng))，幾乎所有記錄在案的客戶規(guī)格都可以認(rèn)為1500C測(cè)試中達(dá)到的性能是可以接受的，圖1線的形狀實(shí)際上是相同的，這表明預(yù)期的失效模式是相同的，在將4個(gè)堆疊式微孔的性能與堆疊式微孔中具有較少水的相似產(chǎn)品(構(gòu)建在同一測(cè)試面板上)進(jìn)行比較之前。 例如[6][8][11][12]，由于操作環(huán)境中的新挑戰(zhàn)，它已成為可靠性方面更為活躍的研究領(lǐng)域，大多數(shù)電子設(shè)備過去都呆在控制良好的室內(nèi)環(huán)境中，在該環(huán)境中，通常使用標(biāo)準(zhǔn)辦公室過濾系統(tǒng)清除直徑大于1微米的95%的灰塵顆粒。
三、測(cè)量短路
當(dāng)測(cè)量短路時(shí)，測(cè)量和電解狀態(tài)顯示無指示，LED數(shù)碼管顯示不計(jì)數(shù)。此時(shí)應(yīng)檢查以下情況：
1、測(cè)量插頭或插座是否短路。
2、測(cè)量電的兩個(gè)球端是否碰在一起或內(nèi)部是否有短路。
3、測(cè)量電是否漏電。漏液時(shí)雖然儀器電解時(shí)間超過半小時(shí)以上，但無法達(dá)到終點(diǎn)（這不是電解液的問題，應(yīng)更換測(cè)量電）。
4、儀器如有其他故障，請(qǐng)與凌科自動(dòng)化聯(lián)系。
由二價(jià)陽離子引起的電導(dǎo)率因子比一價(jià)陽離子更大，上面的陳述不適用于陰離子，例如，氯化物(Cl-)，硫酸鹽(SO42-)和鹽(NO3-)的79電導(dǎo)率分別為每mg/L2.1.54和1.15米S/cm，在測(cè)試的粉塵樣品中。 該冷卻通常使用強(qiáng)制空氣來完成，隨著表面上空氣速度的增加，灰塵顆粒的沉積速度也增加了，高達(dá)100倍[8]，這種大大提高的累積速率導(dǎo)致微?？焖俪练e在儀器維修，組件和連接它們的引線上，灰塵已成為影響電子設(shè)備可靠性的關(guān)鍵環(huán)境因素。 該組件的兩條引線之間的間距約為750米，兩條引線之間的電壓梯度不夠高，無法引起金屬遷移，盡管未觀察到ECM，但由于存在跨越兩根引線的灰塵顆粒，因此與清潔區(qū)域相比，該區(qū)域具有更高的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，這些灰塵顆?？赏ㄟ^毛細(xì)管潤(rùn)濕在相對(duì)較高的相對(duì)濕度下導(dǎo)致水凝結(jié)。 是在工程方面，一些客戶期望他們的ECM可以幫助進(jìn)行生命周期管理，他們希望PCB上的組件過時(shí)時(shí)，承包商會(huì)迅速清晰地聽到他們的聲音，好將采購(gòu)的這一方面委托給承包商，您將得到及時(shí)的通知，您的工程團(tuán)隊(duì)可以研究問題。
這些對(duì)于DC電壓將是令人滿意的，但是獲得任何種類的高頻響應(yīng)的補(bǔ)償可能很棘手。但是，這將滿足大多數(shù)消費(fèi)電子需求。不太棒的電流探頭。在診斷電視并監(jiān)視偏轉(zhuǎn)問題時(shí)，可能需要一個(gè)電流探針來查看軛和反激中的電流波形。如果沒有高頻高壓探頭，則無法查看高壓信號(hào)。如果您有用于示波器的電流探頭，則可以用來監(jiān)視各種電流波形。我已經(jīng)使用Tektronix電流探頭在電視上查看了軛電流。水偏轉(zhuǎn)電流波形的再現(xiàn)非常好。然而，由于該探針的低頻截止，垂直線遭受嚴(yán)重的失真。您可以使用鍵盤和顯示器電纜上使用的那種分裂鐵氧體磁芯（好是可咬合在一起的）來構(gòu)建不太理想（但相當(dāng)實(shí)用）的電流探頭。以下將起作用：將七匝絕緣線纏繞在芯線的一半周圍。
認(rèn)為硫酸鹽含量超過3.0米/in2具有腐蝕性，并且會(huì)損害電路的可靠性，鈉(Na+)Na的標(biāo)準(zhǔn)電電位相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的氫電電位為-2.71V[14]，因此Na金屬具有很高的還原性，這就是為什么鈉在環(huán)境中僅以化合物形式存在而從不以游離元素形式存在的原因。 玻璃纖維蝕刻，調(diào)理，活化等)之間造成化學(xué)不相容性，必須考慮使用的設(shè)備類型對(duì)于成功實(shí)現(xiàn)整體能力至關(guān)重要，為了兼容，化學(xué)品供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)作為一個(gè)整體共同努力，以確保能夠生產(chǎn)出一致且堅(jiān)固的微孔結(jié)構(gòu)，可靠性測(cè)試證實(shí)。 以指示要查看PSpice中顯示的仿真波形的點(diǎn)，為了添加標(biāo)記，您可以從Capture的PSpice菜單中選擇它們，PSpice模擬器|手推車注意:隨著模擬的繼續(xù)，PSpice將模擬結(jié)果保存在兩個(gè)文件中，即波形數(shù)據(jù)文件和PSpice輸出文件。 工程師利用基于風(fēng)險(xiǎn)的缺陷評(píng)估，失效物理方法學(xué)，加速測(cè)試，有限元建模和模擬，確定在NASA任務(wù)環(huán)境中，不支持0.5密耳的銅包層厚度要求，這些測(cè)試還表明，銅包敷鍍層厚度與失效熱循環(huán)之間的相關(guān)關(guān)系可忽略不計(jì)。
低溫工作壽命測(cè)試[LTOL]，高溫存儲(chǔ)測(cè)試[HTS]，溫度循環(huán)測(cè)試[TC]，溫度等測(cè)試）針對(duì)晶片系列和封裝類型執(zhí)行了濕度偏差測(cè)試[THB]。高加速應(yīng)力測(cè)試[HAST]）。相同的溫度和溫度范圍用于測(cè)試在各種溫度范圍內(nèi)出售的零件。零件制造商對(duì)于在ROC和AMR限制之間使用零件有不同的意見。一些零件制造商指出，在推薦的工作條件以上不能保證零件的性能。但是，他們提到在ROC和AMR之間使用零件不會(huì)影響其使用壽命。這些制造商沒有將性能與零件的ROC和AMR限之間的可靠性相關(guān)聯(lián)。一些制造商（例如，摩托羅拉）只是聲明，在沒有直接提及可靠性的情況下，不能保證AMR或附的推薦工作范圍內(nèi)的工作參數(shù)。但是他們補(bǔ)充說。
顯微圖像粒徑儀故障維修持續(xù)維修中隨著可靠性要求變得越來越嚴(yán)格，人們?cè)絹碓疥P(guān)注溫度變化對(duì)芯片和封裝完整性的影響。用于測(cè)量結(jié)至外殼熱阻的新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)使用瞬態(tài)方法[1]。本文旨在提供更多有關(guān)大功率IC封裝中瞬態(tài)熱現(xiàn)象的見解，并研究了許多預(yù)測(cè)瞬態(tài)熱行為的方法?？傆[這項(xiàng)工作擴(kuò)展了本專欄的兩期中描述的工作，該專欄專門討論了連接到散熱器的大功率IC封裝的穩(wěn)態(tài)熱分析[2，3]。當(dāng)前的工作也分為兩個(gè)部分。第1部分重點(diǎn)介紹瞬態(tài)傳熱的細(xì)微差別，并使用簡(jiǎn)化的封裝和散熱器模型探索三種不同的方法。第2部分將把分析擴(kuò)展到更實(shí)際的示例。例如在的專欄以及JEDEC結(jié)到外殼的熱阻測(cè)試中處理的那些示例。它將在2012年春季發(fā)行。本文探討了三種分析方法：1）有限元分析（FEA）。 kjbaeedfwerfws
