HT640 可剝離外半導體層剝除器(KREE)
產(chǎn)品簡介:
1.用途:10KV可剝除外半導體層剝除
2.操作:操作簡單,有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可調整深度最大2mm
調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm
每個刻畫進刀深度為0.1mm
4.刀刃可隨時在前進過程中調節(jié)深度
5.適用電纜直徑:16-41mm
6.刀刃硬度:52HRC
7.刀刃可更換
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