模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時也可降低裝置的生產(chǎn)成本，縮短新產(chǎn)品進(jìn)入市場的周期，提高企業(yè)的市場競爭力。由于電路的聯(lián)線已在模塊內(nèi)部完成，因此，縮短了元器件之間的連線，可實現(xiàn)優(yōu)化布線和對稱性結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使裝置線路的寄生電感和電容參數(shù)大大降低，有利于實現(xiàn)裝置的高頻化。此外，模塊化結(jié)構(gòu)與同容量分立器件結(jié)構(gòu)相比，還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外接線簡單、便于維護(hù)和安裝等優(yōu)點，因而大大縮小了裝置的何種，降低裝置的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2．5kV以上有效值的絕緣耐壓，使之能與裝置內(nèi)各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利于裝置體積的進(jìn)一步縮小，簡化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
| IC693CHS391 |
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| IC200ALG321 |
| IC200CHS002 |
| IC200CPU002 |
| IC200PBI001 |
| IC200ALG260 |
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| IC200ALG320 |
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| IC200CPUE05 |
| IC200PWR102 |
| IC695ETM001 |
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| IC695PSA040 |
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| IC200ALG266 |
| IC200ALG266 |
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| IC695CPE305 |
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| IC693CHS391 |
| IC693ALG223 |
| IC693PBM200 |
| IC693CPU374 |
| IC693CPU374 |
| IX693ALG221 |
| IC693ALG390 |
| IC693APU300 |
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| IC693PWR331 |
