ZIMMER醫(yī)用儀器工控板維修速度快當(dāng)涉及ZIMMER醫(yī)用儀器硬件問題時，主板缺陷是可怕的問題之一。主板是工業(yè)設(shè)備上昂貴的組件之一，因此，如果主板壞了，則基本上意味著在口袋里燒了一個大洞。有時，工業(yè)設(shè)備所有者甚至技術(shù)人員會過早地將某些主板聲明為“到達(dá)時失效”或“當(dāng)場失效”，而不進(jìn)行全面的診斷測試。 ，高Tg環(huán)氧樹脂高聚物的溫度低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時具有玻璃態(tài)，并具有機(jī)械強(qiáng)度，因此提高Tg溫度可提高產(chǎn)品的使用溫度，到目前為止，對于普通的FR-4材料，Tg處于130℃至140℃的范圍內(nèi)，并且存在超過該溫度相的幾個相。。
成功地采用了不同的制造方法，一方面，高端HDI工藝與通孔填充步驟相結(jié)合，另一方面，ALIVH技術(shù)，此外，還表明，純ALIVH與外層HDI的結(jié)合。這被稱為聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)編號，但似乎已被制造商所依賴的字母前綴所代替，盡管同一零件可以從多個來源獲得，這些數(shù)字越來越少見，在消費(fèi)電子產(chǎn)品中很少見，1N:二極管，2N，3N:雙極型晶體管。不利于一心一意地依賴于使冷卻劑中的熵產(chǎn)生化，相反，對于涉及高性能，風(fēng)冷散熱器的應(yīng)用，看來將在未來的應(yīng)用中占主導(dǎo)地位，必須首先集中精力化散熱器和散熱器的質(zhì)量，近的幾項(xiàng)研究表明，這種[熱經(jīng)濟(jì)"觀點(diǎn)也可以顯著改善具有成本效益的散熱器設(shè)計對微處理器中更高性能的日益增長的需求直接影響芯片的功率和熱量。
工控板故障維修：
1.打開ZIMMER醫(yī)用儀器電源，然后等待一聲嗶嗶聲。
如果顯示器上沒有任何顯示，并且沒有聽到一聲短促的嗶嗶聲，則可能是主板故障的跡象。短促的嗶嗶聲表示工業(yè)設(shè)備自檢電源成功。該蜂鳴在技術(shù)上也稱為“ POST蜂鳴”。POST是工控板檢查必要的系統(tǒng)要求和硬件連接以使系統(tǒng)正常啟動的方式。幾乎有50％的時間，如果沒有發(fā)出嗶聲且沒有顯示任何信息，則表明工控板已損壞。在這樣的時代，您不應(yīng)該遺忘任何事情。您應(yīng)該進(jìn)行所有可能的合理測試，以排除任何其他硬件缺陷，并確定主板確實(shí)沒電。您要做的一件事是由于診斷錯誤而處置仍在工作的主板。 電阻損失和電容損失，識別由于老化而導(dǎo)致的故障電路或組件目視檢查通常是確定電子板上故障組件的種方法，[特定組件發(fā)生故障時，明顯的指示就是仔細(xì)查看它，"驅(qū)動器維修專家亞當(dāng)說，[您可以在板上發(fā)現(xiàn)老化現(xiàn)象。。
以確保總的地板壽命沒有用完。應(yīng)選擇裸片鍵合，如果組件是PD，模具封裝或晶圓級芯片級封裝(WLCSP)，則應(yīng)使用超聲波焊接，可控塌陷芯片連接，環(huán)氧樹脂封裝的焊料連接(ESC)和導(dǎo)電樹脂等，但是，AD安裝應(yīng)利用波峰焊或?qū)щ姌渲暮噶?。可用萬用表直流電壓檔進(jìn)行觀察，如果觀察不清楚，還可用示波器檢測，用示波器檢測時可以有一條基線在抖動，然后變?yōu)楦唠娖?，這就是復(fù)位電壓的啟動過程，如果沒有看到基線的抖動，則說明復(fù)位電路有故障，(八)顯示電路顯示電路一般有發(fā)光管。需要一種的鑒定方法，這樣就可以通過預(yù)測來識別設(shè)計缺陷，并在創(chuàng)建用于高度加速壽命測試(HALT)的原型之前將其消除，盡管使用實(shí)驗(yàn)測試來驗(yàn)證設(shè)計，但是通過數(shù)值模擬可以大大減少其數(shù)量。
2.卸下RAM和第三方視頻卡（如果有）并打開工業(yè)設(shè)備電源。
在此步驟中，我們將嘗試排除內(nèi)存或視頻卡缺陷。如果大多數(shù)主板檢測到未安裝RAM，則會產(chǎn)生類似于POST嗶聲的嗶聲代碼。但是與POST嗶聲不同，RAM錯誤嗶聲代碼的特征是長且重復(fù)的嗶聲。因此，如果在打開主板電源后聽到這種嗶嗶聲，我們可以推斷出主板還沒死，實(shí)際上是引起問題的RAM。如果沒有發(fā)出此類嗶聲，則應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行其余的診斷測試。 以供再次使用，要求采取快速行動，以除去可能損壞敏感設(shè)備的電源和能源，減輕氣候變化和外部阻礙，以及系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)上的水，灰塵，煙灰或異物等污染物對于設(shè)備的恢復(fù)和運(yùn)行至關(guān)重要，電氣設(shè)備，配電和發(fā)電設(shè)備應(yīng)僅由經(jīng)過適當(dāng)培訓(xùn)的技術(shù)人員使用正確的工具。。
微通孔針筒中的裂紋是磨損型故障模式，通孔可以承受與組裝相關(guān)的高應(yīng)力，而不會產(chǎn)生間歇連接，隨著時間的流逝。那么返工將非常耗時，并且如果不更換部件就無法進(jìn)行返工，從而增加了材料成本，更復(fù)雜的維修:多層PCB相對可靠，但是如果出現(xiàn)問題，其設(shè)計的復(fù)雜性將使維修更加困難，如果電子組件出現(xiàn)問題或電路板受到物理損壞。有人可能在此之后嘗試進(jìn)行操作，并可能造成額外的損害，盡管外觀沒有任何嚴(yán)重的損壞，但很明顯一旦拆下后背就會遭受嚴(yán)重的創(chuàng)傷，主在(重型)反激變壓器附近損壞，切斷了幾十條痕跡，包括一些到表面安裝的零件，修理廠不太可能要解決此問題。到小時，一半的單元將發(fā)生故障，到小時，99%的單元將發(fā)生故障，它們中的任何一個都不會達(dá)到2000萬小時的MTBF時間。
如下一節(jié)，圖2.模型降階的想法:在系統(tǒng)級從有限元熱模型到電熱模擬的自動方法，模型訂單減少模型階數(shù)減少是數(shù)學(xué)領(lǐng)域，可以對物理模型進(jìn)行形式上的近似，因此可以生成適用于系統(tǒng)級仿真的緊湊模型(請參見圖2)，模型階數(shù)的減少從常微分方程組(2)開始。并且直接位于信號之下，結(jié)果，無論該平面是電源平面還是接地平面，返回路徑都將流過周圍的電路平面，在實(shí)際操作中，趨向于將接地板與電路板劃分為模擬部分和數(shù)字部分，模擬信號放置在所有平面的模擬部分內(nèi)，而數(shù)字信號放置在數(shù)字電路區(qū)域內(nèi)?，F(xiàn)在，您應(yīng)該將其在水平表面上干燥5至10分鐘，盡管您在圖片中看不到它，但是打印質(zhì)量不是很好，因此為了獲得更好的PCB效果，我決定再次打印，為此。
ZIMMER醫(yī)用儀器工控板維修速度快在對主板或與其連接的任何其他組件執(zhí)行任何操作之前，請確保釋放靜電。如果可能，請購買防靜電腕帶，并在與主板交互之前使用它。如果您無法使用靜電腕帶，則釋放身體靜電的一種簡單方法是用手指敲擊光滑的金屬表面。大多數(shù)技術(shù)人員使用工業(yè)設(shè)備的電源進(jìn)行此操作。您ZIMMER醫(yī)用儀器主板上的電路對任何形式的電荷都很敏感。甚至是微小的靜電，例如人體的靜電。對工控板進(jìn)行不必要的充電可能會導(dǎo)致改動足以損壞主板或使其發(fā)生故障。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與陳述相符，灰塵3包含的硫酸根離子比其他類型的灰塵更多，由于形成了可溶的硫酸銅，在受塵埃3污染的PCB中，發(fā)生了比塵土1和2多的金屬遷移事件，而硫酸銅易于在電場下遷移，ECM和腐蝕是由金屬導(dǎo)體與粉塵中的離子污染物之間的電化學(xué)反應(yīng)引起的。。skdjhfwvc
