德力西CDI9100-G變頻器線路板維修就選凌科我短路了SMPS的綠色和黑色電線，但SMPS風(fēng)扇沒有啟動。因此，我推斷我的電源出現(xiàn)故障。 因此未對更高頻率的模式形狀進(jìn)行驗證，圖5.10表示通過頻閃儀進(jìn)行的模式形狀驗證測試的圖像以及通過數(shù)值模態(tài)分析獲得的PCB的1.模式形狀，該板的變形類似于圖5.10b，(a)(b)圖5.10:a)1.使用頻閃儀驗證PCB的模式形狀(振動測試定義的基本固有頻率=91.6Hz。。我得到了2-3次相同的維修，但是每次都需要2-3天才能停止工作。.因此，現(xiàn)在我購買了新的耗材，但是我的德力西CDI9100-G變頻器無法開機(jī)。我已經(jīng)通過短接綠色和黑色導(dǎo)線并檢查電壓來檢查新電源，而且看起來還不錯。.那么，現(xiàn)在可能是什么問題？我的主板有故障嗎？我該如何檢查？
德力西CDI9100-G變頻器線路板故障維修過程：
定在插入德力西CDI9100-G變頻器之前先清理工業(yè)設(shè)備上的灰塵，完成并插入新卡后，我只會得到空白屏幕，將舊的卡包放進(jìn)去，仍然會出現(xiàn)空白屏幕。不知道是否是因為我清理并損壞了某些東西，或者是否發(fā)生了驅(qū)動程序問題。嘗試同時使用HDMI和VGA電纜，但均未成功，工業(yè)設(shè)備也無法關(guān)閉，因此不要以為它的CPU（盡管我確實清洗并更換了導(dǎo)熱膏，并且不得不彎曲一些CPU引腳，因為我不小心彎曲了一些引腳，相信線路板沒問題，因為工業(yè)設(shè)備沒有關(guān)閉，但不能完全確定），拔下顯卡電源線時主板會發(fā)出嗶嗶聲，所以不要以為是主板，但是當(dāng)我卸下兩個4GB RAM棒時線路板也不會發(fā)出嗶聲。將RAM不變地移動到所有不同的插槽，重新檢查了所有電纜連接。 桶形裂紋，拐角裂紋，微孔頂部和捕獲焊盤頂部周圍的圓周裂紋以及微孔配準(zhǔn)不良，測試方法–使用經(jīng)過改進(jìn)的方法，通過互連應(yīng)力測試(IST)進(jìn)行微孔測試，該方法記錄在IPC測試方法手冊TM650，方法2.6.26。。
除PI粘合膜外，還可以使用無流動的FR4預(yù)浸料。BGA技術(shù)的優(yōu)勢在于其I/O引腳數(shù)和間距增加的能力，由于QFP技術(shù)擁有大量I/O引腳數(shù)，因此進(jìn)一步解決了高成本和低可靠性問題，BGA的出現(xiàn)可以看作是封裝技術(shù)的突破，因為它不僅能夠容納更多的I/O引腳，而且可以設(shè)計為雙層或多層以符合IC的功能。其中包含的設(shè)計可能不符合常規(guī)微帶線配置或嚴(yán)格的公差，隨著制造能力極限接近尺寸要求，置信度不高，將在遍獲得目標(biāo)阻抗，制造商首先制造，使其盡可能接近目標(biāo)阻抗，接下來，進(jìn)行TDR測試以確定阻抗是否在規(guī)格范圍內(nèi)。焊膏不足，短路，移位，裂縫等，遭受墓碑缺陷的組件應(yīng)通過電烙鐵取出，然后再焊接，焊膏不足的部件應(yīng)通過電烙鐵補(bǔ)充焊膏來克服。
在不同溫度下的波特，(a)波特量，(b)相角，在90%RH的不同溫度下的阻抗幅度和提取的體電阻(粉塵1，1倍:在40oC的RH測試中不同粉塵的降解因子在80%RH的溫度測試中不同粉塵的降解因子。因此LCD的工作性能是適當(dāng)?shù)?，但是，由于在定義的-40oC至65oC的存儲范圍內(nèi)發(fā)生了故障，因此LCD的存儲性能可能會出現(xiàn)問題，該單元其余部分的可恢復(fù)性能似乎不是問題，因為故障點比預(yù)期溫度范圍低大約85°C(5°C對-80°C)。MTBF值對實際發(fā)生的事情幾乎是不誠實的，為了使MTBF計算有意義，您需要知道所選的時間段，您還需要知道為什么使用該持續(xù)時間，而不是其他時間，選擇要的設(shè)備關(guān)于MTBF還要考慮的另一個問題是。
德力西CDI9100-G變頻器線路板維修就選凌科當(dāng)我按下按鈕啟動德力西CDI9100-G變頻器時，沒有任何反應(yīng)（如停電），然后從墻上拔下設(shè)備插頭，并在沒有電的情況下將其停電30秒鐘（從墻上的插頭上拔下），當(dāng)我重新連接到房屋的電源時，然后按用電源按鈕為設(shè)備通電，我所能得到的只是塔上的燈亮了1秒鐘，背面的排氣扇也旋轉(zhuǎn)了那么長的時間，并且全部熄滅了，任何嘗試再次將按鈕按到通電無濟(jì)于事。 例如，明顯小于滿刻度的批次將不能提供足夠的保證，即清潔程序可以在滿刻度生產(chǎn)后將殘留物可靠地去除到可接受的水平，所清潔的材料應(yīng)以與驗證期間相似的規(guī)模和方式進(jìn)行制造，此外，企業(yè)應(yīng)對未經(jīng)清潔的設(shè)備進(jìn)行采樣，其時間要比經(jīng)過驗證的時間更長。。我的外行人的知識往往表明問題出在PSU而不是主板上，我的困境是沒有拆下PSU單元，如何使用雙叉伏特表測試它，以查看它是否產(chǎn)生任何功率任何。 具有較大的引線空間和較短的引線，根據(jù)不同的包裝材料，BGA組件可分為PBGA(塑料BGA)，CBGA(陶瓷BGA)，CCBGA(陶瓷柱BGA)，TBGA(膠帶BGA)和CSP(芯片級封裝)，與QFP(四方扁平封裝)組分相比。。skdjhfwvc
