Medronic醫(yī)用設(shè)備線路板維修規(guī)模大當(dāng)涉及Medronic醫(yī)用設(shè)備硬件問題時(shí)，主板缺陷是可怕的問題之一。主板是工業(yè)設(shè)備上昂貴的組件之一，因此，如果主板壞了，則基本上意味著在口袋里燒了一個(gè)大洞。有時(shí)，工業(yè)設(shè)備所有者甚至技術(shù)人員會(huì)過早地將某些主板聲明為“到達(dá)時(shí)失效”或“當(dāng)場失效”，而不進(jìn)行全面的診斷測試。 可以快速執(zhí)行分析，但仍具有識(shí)別問題區(qū)域和解決方案所需的詳細(xì)信息，該頁面旨在用作NASA項(xiàng)目使用的印刷電路板(PCB)產(chǎn)品保證信息的簡介，NASA印刷電路板工作組是原子能機(jī)構(gòu)幾個(gè)站點(diǎn)與原子能機(jī)構(gòu)簽約組織之間的合作。。
因?yàn)榈?391交流伺服控制器控制伺服或主軸電機(jī)的動(dòng)向，現(xiàn)在確實(shí)生產(chǎn)稱為驅(qū)動(dòng)器的伺服設(shè)備，例如PowerFlex系列驅(qū)動(dòng)器，但是，相對(duì)較新的PowerFlex系列驅(qū)動(dòng)器仍然與常規(guī)伺服驅(qū)動(dòng)器不同。亞麻或纖維的百分比以及粉塵粒度分布確定，吸濕性材料是粉塵污染中的關(guān)鍵成分之一，當(dāng)達(dá)到CRH時(shí)，吸濕性材料可以從大氣中吸收和吸附大量水分子，從而增加粉塵中的水分含量，由于大多數(shù)纖維中都存在纖維素，灰塵中的纖維通過將水分子保持在纖維結(jié)構(gòu)的空間中或通過化學(xué)作用吸收水。在元器件面可以清晰，方便地看到銅箔線路與各元器件的連接情況，這樣可以省去電路板的翻轉(zhuǎn)，不斷翻轉(zhuǎn)電路板不但麻煩，而且容易折斷電路板上的引線，雙層電路板觀察銅箔線路的方法1。
線路板故障維修：
1.打開Medronic醫(yī)用設(shè)備電源，然后等待一聲嗶嗶聲。
如果顯示器上沒有任何顯示，并且沒有聽到一聲短促的嗶嗶聲，則可能是主板故障的跡象。短促的嗶嗶聲表示工業(yè)設(shè)備自檢電源成功。該蜂鳴在技術(shù)上也稱為“ POST蜂鳴”。POST是線路板檢查必要的系統(tǒng)要求和硬件連接以使系統(tǒng)正常啟動(dòng)的方式。幾乎有50％的時(shí)間，如果沒有發(fā)出嗶聲且沒有顯示任何信息，則表明線路板已損壞。在這樣的時(shí)代，您不應(yīng)該遺忘任何事情。您應(yīng)該進(jìn)行所有可能的合理測試，以排除任何其他硬件缺陷，并確定主板確實(shí)沒電。您要做的一件事是由于診斷錯(cuò)誤而處置仍在工作的主板。 However,thiswillreducethenumberofturnsontheprimaryandcouldleadtooverheatingfromcoresaturationifthedesignismarginal。。
熱膨脹，如果用于構(gòu)建PCB的材料(例如銅箔)的熱膨脹率不同，則由于溫度變化，材料可能會(huì)彼此分離，吸水率，大量的進(jìn)水會(huì)影響PCB的介電常數(shù)和介電損耗，尤其是在潮濕環(huán)境中使用時(shí)。整個(gè)SMT組裝過程中的檢查主要是按照以下步驟進(jìn)行，一種，組裝前進(jìn)貨檢驗(yàn)來料檢驗(yàn)的首要任務(wù)是對(duì)參與SMT組裝的所有材料進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，包括PCB裸板，模板，組件，焊膏等，SMT組裝過程中的過程檢查SMT組裝過程中的過程檢查用于測試性能。一些研究人員已經(jīng)提出并使用了二階方案，例如(此處為符號(hào))模型來計(jì)算電子封裝周圍的湍流和熱傳遞，廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)–這些模型適用于完全湍流，因此基于水力直徑(參考3)的雷諾數(shù)Re>104，在空氣冷卻的電子封裝中很少會(huì)遇到這種Re制度。
2.卸下RAM和第三方視頻卡（如果有）并打開工業(yè)設(shè)備電源。
在此步驟中，我們將嘗試排除內(nèi)存或視頻卡缺陷。如果大多數(shù)主板檢測到未安裝RAM，則會(huì)產(chǎn)生類似于POST嗶聲的嗶聲代碼。但是與POST嗶聲不同，RAM錯(cuò)誤嗶聲代碼的特征是長且重復(fù)的嗶聲。因此，如果在打開主板電源后聽到這種嗶嗶聲，我們可以推斷出主板還沒死，實(shí)際上是引起問題的RAM。如果沒有發(fā)出此類嗶聲，則應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行其余的診斷測試。 因此非常出色,，成本:比剛性或柔性剛性更高的成本,，耐溫性:中等,，完全靈活，柔韌,，可以容納任何設(shè)計(jì),，更適合快速移動(dòng)和高壓力條件,剛撓性印刷電路板剛撓性PCB之所以得名，是因?yàn)樗鼈兘Y(jié)合了撓性和剛性電路區(qū)域。。
甚至可以執(zhí)行的PCB設(shè)計(jì)，如果您有非常苛刻的設(shè)計(jì)或大型設(shè)計(jì)，我們的標(biāo)準(zhǔn)PCB服務(wù)將使您能夠應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。DSL和電話線釋放，放電效果不佳，因?yàn)閺木W(wǎng)絡(luò)接口卡到主板的所有東西都可能被破壞，購買UPS和電涌保護(hù)設(shè)備時(shí)，請尋找可保護(hù)連接的設(shè)備免受雷擊通過數(shù)據(jù)線進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)的型號(hào)，然后，在部署UPS或電涌保護(hù)器時(shí)，請確保將數(shù)據(jù)線連接到保護(hù)設(shè)備的輸入。單層PCB易于大量制造，因此是所有印刷電路板中具成本效益的，盡管單層是受現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)限制的技術(shù)組件，但它仍為制造商提供以下好處:，大多數(shù)制造商可以輕松理解的簡單設(shè)計(jì)，復(fù)雜的產(chǎn)品，因此不大可能引起任何生產(chǎn)問題。他們確實(shí)需要更多，即使在檢測到故障模式的情況下，也無法在合理的時(shí)間內(nèi)找到破裂的痕跡。
降解機(jī)理似乎是相鄰針腳之間的銀樹枝狀晶體的生長，但是該文件指出，尚未確定樹枝狀晶體生長的確切原因。與具有相同功能和性能的QFP相比，BGA封裝的結(jié)構(gòu)具有較短的引線，這導(dǎo)致BGA封裝具有出色的電氣性能，然而，BGA結(jié)構(gòu)的缺陷在于其成本，BGA在層壓板和與基板承載組件相關(guān)的樹脂成本方面的成本高于QFP。某些焊點(diǎn)的灰色X射線圖形實(shí)際上是表示焊點(diǎn)厚度，分布和內(nèi)部完整性的密度圖像，在單面PCB上，X射線熒光系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確檢查焊點(diǎn)缺陷，例如在J型接線裝置，鷗翼翼上發(fā)生的缺陷(包括裂紋，焊料不足，橋接，錯(cuò)位。較大的熱負(fù)荷通常需要更多的[主動(dòng)"冷卻系統(tǒng)，操作這些系統(tǒng)所需的電源和主要/冗余電源效率低下，再次增加了機(jī)箱中的熱量。
Medronic醫(yī)用設(shè)備線路板維修規(guī)模大在對(duì)主板或與其連接的任何其他組件執(zhí)行任何操作之前，請確保釋放靜電。如果可能，請購買防靜電腕帶，并在與主板交互之前使用它。如果您無法使用靜電腕帶，則釋放身體靜電的一種簡單方法是用手指敲擊光滑的金屬表面。大多數(shù)技術(shù)人員使用工業(yè)設(shè)備的電源進(jìn)行此操作。您Medronic醫(yī)用設(shè)備主板上的電路對(duì)任何形式的電荷都很敏感。甚至是微小的靜電，例如人體的靜電。對(duì)線路板進(jìn)行不必要的充電可能會(huì)導(dǎo)致改動(dòng)足以損壞主板或使其發(fā)生故障。 網(wǎng)頁中的信息旨在使訪客了解NASA認(rèn)識(shí)到的PCB保證挑戰(zhàn)以及正在探索或?qū)嵤┑慕鉀Q這些挑戰(zhàn)的方法，而不是提供被視為正式政策的準(zhǔn)則或技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)，該網(wǎng)頁由NASAPCB工作組準(zhǔn)備，NASAPCB工作組簡介NASAPCB工作組(PCBWG)是NASA提供的有關(guān)印刷電路板技術(shù)評(píng)估知識(shí)和印刷電路板質(zhì)量保證政策。。skdjhfwvc
