IC600PM500B經(jīng)過我們的觀察及試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，框架氧化主要是發(fā)生在壓焊區(qū)域。在壓焊區(qū)這一段導(dǎo)軌是沒有蓋板的，為了保護(hù)好框架在壓焊過程中不被氧化，我們可以經(jīng)過設(shè)計(jì)、制作加工了一個(gè)隨焊頭一起動(dòng)作的保護(hù)蓋板裝置。其實(shí)這一段沒有蓋板的區(qū)域，就是焊頭工作的區(qū)域。一組壓焊是5個(gè)芯片，焊頭是從一邊往另一邊一個(gè)一個(gè)壓過去的，焊頭是左右前后需要移動(dòng)的，所以要加蓋板的話，蓋板必須要是活動(dòng)的，而且要跟著焊頭動(dòng)得一致才行。
IC600PM500B經(jīng)過我們技術(shù)小組的討論，覺得這個(gè)方案可行。經(jīng)過多次試驗(yàn)我們?cè)O(shè)計(jì)出了一套可隨焊頭一起活動(dòng)的蓋板裝置。首先，把蓋板的支架裝在焊頭的x方向支架上面(焊頭的x-Y平臺(tái)結(jié)構(gòu)是，Y向安裝在x向?qū)к壣厦妫琘向隨x向動(dòng)作)。這樣焊頭x方向移動(dòng)，蓋板就能隨著焊頭動(dòng)作同樣的距離；但是焊頭Y方向動(dòng)的時(shí)候，蓋板卻可以不動(dòng)。這樣我們就解決了x方向的問題。那Y方向我們?cè)趺唇鉀Q的呢?其實(shí)，焊頭Y方向的移動(dòng)只是從芯片壓焊區(qū)到框架管腳的距離，移動(dòng)范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有x方向大，所以我們只要在蓋板上面開一個(gè)缺口就可以了，這個(gè)缺口的大小就是一個(gè)芯片區(qū)域的大小。這樣，五個(gè)芯片區(qū)域，當(dāng)焊頭在壓其中的一個(gè)的時(shí)候，另外四個(gè)一直是被蓋板保護(hù)著的。
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