MDV60A0750-503-4-00“高密度等離子刻蝕機(jī)”是超大規(guī)模集成電路制造的核心工藝裝備，從100納米到28納米，北方微電子通過自主創(chuàng)新突破多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，填補(bǔ)了我國在集成電路高端核心裝備制造業(yè)的空白，為我國高端集成電路裝備的自主開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。第四代32/28nm硅刻蝕機(jī)已于上月進(jìn)入中芯國際上海TD工廠，年底前將完成28nmSTI工藝技術(shù)開發(fā)，并完成中芯國際北京二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)品技術(shù)驗(yàn)證。
MDV60A0750-503-4-00 “全自動(dòng)引線鍵合設(shè)備”則是極大規(guī)模集成電路封裝生產(chǎn)線后道工序最為重要和關(guān)鍵的設(shè)備，同時(shí)也是封裝生產(chǎn)線上需求量最大的設(shè)備，其重要性與難度可以與前道工序的光刻機(jī)相提并論。此前鍵合機(jī)全球每年約15000臺(tái)的需求量，國內(nèi)每年需求量近10000臺(tái)，但沒有一臺(tái)是國產(chǎn)設(shè)備。中電科繼在國內(nèi)首先研制成功試驗(yàn)樣機(jī)后，又率先實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化的突破，在日前，接到了批量化訂單，為即將召開的黨的十八大獻(xiàn)上了一份厚禮！我國從“六五”計(jì)劃起就研制全自動(dòng)引線鍵合機(jī)的征程終于有了一個(gè)可以預(yù)期的完美收尾。預(yù)計(jì)2013年，北京中電科公司將投產(chǎn)鍵合機(jī)500臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1.8億元。
MDV60A0750-503-4-00 據(jù)悉，截至目前，開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成功打造了以諾基亞為龍頭的移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)集群、以京東方為龍頭的顯示器產(chǎn)業(yè)集群、以中芯國際為龍頭的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值去年占全市總值的比例達(dá)到50%。隨著中芯二期項(xiàng)目的實(shí)施、北方微電子、中電科集成電路裝備的規(guī)模化量產(chǎn)，必將進(jìn)一步夯實(shí)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，培育形成新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。
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