DS200SDCIG2A 源和地線(xiàn)噪聲的抑制 在車(chē)用CD，VCD中大量地應(yīng)用CMOS數(shù)字器件和數(shù)字模擬混合器件，當(dāng)設(shè)備工作時(shí)這些器件同時(shí)工作會(huì)使電路板內(nèi)的電源電壓和地電平波動(dòng)，導(dǎo)致信號(hào)波形產(chǎn)生尖峰過(guò)沖或衰減振蕩，造成數(shù)字IC電路的噪聲容限下降而引起誤動(dòng)作。其原因是數(shù)字IC的開(kāi)關(guān)電流在電源線(xiàn)、地線(xiàn)上形成的電壓降與印制條和元器件引腳的分布電感所形成的感應(yīng)電壓降，兩者起作用的結(jié)果。由于車(chē)用VCD中有多條高頻數(shù)字信號(hào)線(xiàn)，因此，電源和地線(xiàn)的干擾相當(dāng)嚴(yán)重。其次，由于一部分CMOS電路是數(shù)字模擬混合器件，如D／A轉(zhuǎn)換器件，根據(jù)CMOS的基本理論，數(shù)字和模擬電路形成在同一個(gè)類(lèi)型芯片上，如只有數(shù)字部分電源VDD供電，盡管模擬電源未接，VDD的電能會(huì)轉(zhuǎn)換到模擬部分上去，VDD電壓依然會(huì)出現(xiàn)于模擬電源VOC腳上。同樣，VDD上存在的噪聲亦會(huì)出現(xiàn)在VOC上，由于VDD和VOC上的噪聲作用造成數(shù)?；旌想娐?，如音頻D／A PCM1710的THD+N和動(dòng)態(tài)范圍下降，影響整機(jī)的性能。 為抑制電源和地線(xiàn)噪聲，筆者認(rèn)為在車(chē)用VCD設(shè)計(jì)中可采取以下措施：（1）、選用貼片元件和盡可能縮短元件的引腳長(zhǎng)度，以減小元件分布電感的影響；選用噪聲容限大的數(shù)字IC。DS200SDCIG2A（2）、在VDD及VOC電源端盡可能靠近器件接入濾波電容，以縮短開(kāi)關(guān)電流的流通途徑，用10μF鋁電解和0.1μF獨(dú)石電容并聯(lián)接在電源腳上。對(duì)于MPEG板主電源輸入端和MPEG解碼芯片以及DRAM，SDRAM等高速數(shù)字IC的電源端可用鉭電解電容代替鋁電解電容，因?yàn)楦哳l時(shí)鉭電解的對(duì)地阻抗比鋁電解小得多。（3）、印制板布局時(shí)，要將模擬電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)合理地分開(kāi)，電源和地線(xiàn)單獨(dú)引出，電源供給處匯集到一點(diǎn)；PCB布線(xiàn)時(shí)，高頻數(shù)字信號(hào)線(xiàn)要用短線(xiàn)，主要信號(hào)線(xiàn)最好集中在PCB板中心，時(shí)鐘發(fā)生電路應(yīng)在板中心附近，時(shí)鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)交虿⒙?lián)布線(xiàn)，電源線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線(xiàn)或用地線(xiàn)隔開(kāi)。（4）、DS200SDCIG2A印制板的電源線(xiàn)和地線(xiàn)印制條盡可能寬，以減小線(xiàn)電阻，從而減小公共阻抗引起的干擾噪聲。
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