結(jié)構(gòu)原理單晶硅諧振傳感器的核心部分，即在一單晶硅芯片上采用微電子機(jī)械加工技術(shù)（MEMS），分別在其表面的中心和邊緣作成兩個(gè)形狀、大小完全一致的H形狀的諧振梁（H型狀諧振器有兩個(gè)振梁），且處于微型真空腔中，使其即不與充灌液接觸，又確保振動(dòng)時(shí)不受空氣阻尼的影響。
2、 諧振梁振動(dòng)原理 硅諧振梁處于由永久磁鐵提供的磁場中，與變壓器、放大器等組成一正反饋回路，讓諧振梁在回路中產(chǎn)生振蕩。
3、 受力情況 當(dāng)單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時(shí)將產(chǎn)生形變，中心處受至壓縮力，邊緣處受到張力，因而兩個(gè)形狀振梁分別感受不同應(yīng)變作用，其結(jié)果是中心諧振梁受IC693CPU340福瑞德最新推出高精度單晶硅壓力、差壓變送器，高穩(wěn)定性，高精度，5年免維護(hù)，智能HART協(xié)議，量程比大。福瑞德人有信心讓用戶拿我們產(chǎn)品與EJA產(chǎn)品性能的進(jìn)行測試對比。
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