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EMERSON KJ1502X1-BA2計(jì)算機(jī)模塊和載板的接口形式
./ 板到板插針連接 – 如經(jīng)典的PC104計(jì)算機(jī)模塊所采用的連接方式，優(yōu)點(diǎn)是插接穩(wěn)固，成本低廉；缺點(diǎn)是尺寸較大，反復(fù)插拔易損壞，且不適合高速總線傳輸。

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./ 板到板專用連接器 – 如PICMG Com Express計(jì)算機(jī)模塊所采用的雙220pin連接器，其優(yōu)點(diǎn)是由于模塊上下直插，穩(wěn)固性相對好；缺點(diǎn)是采用專用連接器，成本較高，同時(shí)反復(fù)插拔易損壞。
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./ 金手指 – 目前ARM核心模塊采用較多，如200pin SODIMM、314pin MXM連接器等，其優(yōu)點(diǎn)是插拔方便且次數(shù)多，通用連接器成本較低；缺點(diǎn)是特殊環(huán)境需配合額外固定方式來保證震動(dòng)穩(wěn)固性，同時(shí)需要較高的生產(chǎn)工藝保證金手指可靠性和耐久性。
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./ 焊接 – 顧名思義，將模塊直接焊接到載板上面，其優(yōu)點(diǎn)是直接焊接無需額外固定，沒有連接器尺寸相對更精簡；缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝同樣要求較高，尤其尺寸較大時(shí)失效率會(huì)很高，且可測試性差，易受應(yīng)力影響，另外損壞后不易修復(fù)更換。
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2.綜上，目前金手指方案是認(rèn)可度較高的，其缺點(diǎn)也相對容易規(guī)避，因此下面就對金手指連接的可靠性做進(jìn)一步分析。
./鍍金 – 金手指不可避免的要涉及到鍍金，一般現(xiàn)在有化學(xué)沉金和電鍍金兩種方式，化學(xué)沉金具有非常好的可焊性，同時(shí)成本低，但鍍金層較軟；電鍍金則鍍層緊密，硬度高，但成本相對較高。所以就金手指而言，選用電鍍金則有更高的接觸可靠性。
./ 額外固定 – 對于在特殊環(huán)境中運(yùn)行的嵌入式設(shè)備如汽車、數(shù)控機(jī)械設(shè)備等，對于震動(dòng)可靠性有更高的要求，則需要對金手指連接進(jìn)行額外固定，常見的固定方式主要有下面兩種：

  1）通過螺絲和支柱將模塊和載板鎖住，成本低廉，但由于是剛性固定可能會(huì)對模塊或載板造成應(yīng)力不均，同時(shí)螺絲在持續(xù)震動(dòng)環(huán)境下有可能慢慢松脫。

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