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1326AB-B520E-21國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢(xún)委員會(huì)推出的“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖，確定了集成電路及專(zhuān)用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備四大細(xì)分行業(yè)，作為到2025年我國(guó)新一代信息基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。
根據(jù)行業(yè)目前的發(fā)展水平和市場(chǎng)需求，這四大細(xì)分行業(yè)，將成為未來(lái)我國(guó)中長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域，并有望在“十三五”期間迎來(lái)黃金發(fā)展期。
集成電路及專(zhuān)用設(shè)備：將與國(guó)際先進(jìn)水平差距逐步縮小
1326AB-B520E-21集成電路是指通過(guò)半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成為具有特定功能的電路。本路線圖主要包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測(cè)試封裝、關(guān)鍵裝備和材料等內(nèi)容。
全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4%。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速率卻相當(dāng)快，在2011年~2015年間約為840億~1180億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12%，2016年~2020年間，復(fù)合年均增長(zhǎng)率降為8%，2021年~2030年間，復(fù)合年均增長(zhǎng)率降為3.5%。由此中國(guó)集成電路市場(chǎng)在2015年將占到全球市場(chǎng)的36%，2020年將上升至43.35%，而到2030年將占到46%，成為全球最大集成電路市場(chǎng)。
中國(guó)集成電路的國(guó)內(nèi)產(chǎn)值在2015年預(yù)計(jì)達(dá)到483億美元，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)41%的市場(chǎng)需求；2020年預(yù)計(jì)達(dá)到851億美元，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)49%的市場(chǎng)需求；2030年預(yù)計(jì)達(dá)到1837億美元，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)75%的市場(chǎng)需求。從上述數(shù)據(jù)可以看到，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，提升集成電路產(chǎn)品自給率，同時(shí)滿(mǎn)足國(guó)家安全需求、占領(lǐng)戰(zhàn)略性產(chǎn)品市場(chǎng)，始終是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大需求和動(dòng)力。
面向需求，未來(lái)我國(guó)將著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

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