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  bga檢測
  針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點(diǎn)的枕頭效應(yīng)、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)和制造工藝水平，增強(qiáng)電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
  bga檢測
  EFPscan平面CT（又稱planeCT），是面向PCB板和電子器件的CT檢測系統(tǒng)，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以離線檢測和在線全檢。采用了先進(jìn)的Computedlaminography(CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
  掃描速度快
  具備可編程的自動識別判斷功能
  可與產(chǎn)線配合，實(shí)現(xiàn)在線檢測
  PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
  功率器件IGBT
  開焊、無浸潤、氣孔、偏移。
  http://www.sanyingjingmi.com/SonList-2045460.html
  https://www.chem17.com/st429449/product_33617090.html