上海斯米克HL322銀焊條
HL322說(shuō)明：飛機(jī)牌HL322是含銀40%的無(wú)鎘銀基釬料，為銀釬料中熔點(diǎn)較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
HL322用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。
HL322釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
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39.0~41.0 |
24.0~26.0 |
2.7~3.3 |
1.30~1.65 |
29.5~31.5 |
HL322釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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630 |
640 |
HL322釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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390 |
純（紫）銅 |
176 |
98 |
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H62黃銅 |
294 |
245 |
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不銹鋼 |
333 |
196 |
HL322直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL322注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL325銀焊條
熔點(diǎn)：645-685℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-36
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL325說(shuō)明：HL325是含銀45%的無(wú)鎘銀基釬料，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
HL325用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL325釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
HL325釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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640 |
680 |
HL325直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL325注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
