上海斯米克HL303銀焊條45%銀焊條
相當(dāng)國標BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
745 |
HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
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H62黃銅 |
325 |
215 |
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碳鋼 |
395 |
198 |
HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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HAG-20BCd 含銀20% |
是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，經(jīng)濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點620-760攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。 |
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HAG-30BCd 含銀30% |
等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點較30B更低，流動性更好，可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 |
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HAG-35BCd 含銀35% |
等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點低、流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-700攝氏度。 |
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HAG-40BCd 含銀40% |
等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 |
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等同于美標AWS BAg-1，國標BAg45CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔化溫度窄、流動性好，可快速釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點605-620攝氏度。 |
