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產(chǎn)品簡介
金橋J606低氫鉀型藥皮的低合金高強鋼焊條用于15MnVN等
金橋J606低氫鉀型藥皮的低合金高強鋼焊條用于15MnVN等
產(chǎn)品價格：￥電議
上架日期：2024-01-28 14:42:53
產(chǎn)地：天津東麗區(qū)
發(fā)貨地：河北邢臺市
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1千克
瀏覽量：678
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詳細說明
    J606
    天津市金橋焊材集團股份有限公司

    TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.


    說明：
    J606低氫鉀型藥皮的低合金高強鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接。熔敷金屬具有優(yōu)良的塑性、韌性和抗裂性能。

    用途：
    適用于相應強度等級低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如15MnVN等。

    熔敷金屬化學成分（%）

    試驗項目
    C
    Mn
    Si
    S
    P
    Ni
    Mo
    保證值 ≤0.12 1.00~1.75 ≤0.60 ≤0.030 ≤0.030 ≤0.90 0.25~0.45
    例值 0.075 1.33 0.25 0.006 0.015 0.20 0.40

    熔敷金屬力學性能（620℃×1h熱處理）

    試驗項目
    Rm
    (MPa)
    ReL/Rp0.2
    (MPa)
    A
    (%)
    KV2(J)
    -20℃
    保證值 ≥590 ≥490 ≥16 ≥27
    例值 660 570 24 75
    X射線探傷要求：I級

    參考電流（AC、DC+）

    焊條直徑（mm）
    Φ3.2
    Φ4.0
    Φ5.0
    焊接電流（A） 80~140 110~210 160~230


    注意事項:
    1．焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
    2．焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
    3. 焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
    4. 焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。

    焊接位置:
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