斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明:飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料,熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
670 |
720 |
HL306釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
384 |
純(紫)銅 |
177 |
171 |
H62黃銅 |
334 |
208 |
|
碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經濟??珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HAG-25B,含銀25%,等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性??珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-30B,含銀30%,等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-35B,含銀35%,等同于美標AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。
HAG-35Sn,含銀35%,等同于國標BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。
HAG-40B,含銀40%,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點677-732攝氏度。
HAG-40BNi,含銀40%,是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點670-780攝氏度。
HAG-40BSn,含銀40%,等同于美標AWS BAg-28,是銀、銅、鋅、錫合金,有很好的流動性,用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想,熔點650-710攝氏度。