電子元器件散熱所需導熱硅膠片，硅膠導熱墊概述： 導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產品。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。 導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
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