CHE757
（J757）
符合：GB E7515-G
相當(dāng)：AWS E11015-G
說明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740 MPa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
C
|
Mn
|
Si
|
S
|
P
|
Mo
|
≤0.15
|
≥1.00
|
≤0.60
|
≤0.035
|
≤0.030
|
≤1.00
|
熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
抗拉強(qiáng)度 бb(Mpa)
|
屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa
|
伸長率（δ5） %
|
沖擊功Akv（J）
|
常溫
|
|||
≥740
|
≥640
|
≥13
|
≥27
|
藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級。 參考電流：（DC＋）
焊條直徑（mm）
|
2.0
|
2.5
|
3.2
|
4.0
|
5.0
|
焊接電流（A）
|
40-70
|
60-90
|
80-110
|
130-170
|
160-200
|
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
