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CHE606(J606)
符合：GB  E6016-D1
相當(dāng)：AWS E9016-G
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機(jī)的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。

熔敷金屬化學(xué)成份（%）：

熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h)

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC^＋或AC空載電壓≥70V）

注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
⒋焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。