模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(hù)(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設(shè)計(jì).
灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅膠
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.
現(xiàn)在在模塊電源灌封時(shí)用的最多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來(lái)改善.縮合型硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。
需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱
灌封膠用途
廣泛用于汽車電子、LED、HID、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器蜂鳴器、光電傳感器、整流器、led電子顯示屏、光耦、汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器、高電壓模塊、轉(zhuǎn)換線圈、太陽(yáng)能電池(Solar Cell)、變壓器、通訊元件、家用電器其他等的灌封保護(hù)。
灌封膠性能指標(biāo)
Qsil573性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
|
固化前 |
外觀 |
白色 |
灰色 |
粘度（cps） |
6000 |
6000 |
|
操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1:1 |
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混合后黏度 （cps） |
6000 |
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可操作時(shí)間 （h） |
2-3 |
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固化時(shí)間 （min,150℃） |
15 |
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固化后 |
硬度(shore A) |
65 |
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密度（g/cc） |
1.41 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [w（m•k）] |
0.9 |
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拉 伸 強(qiáng) 度（%） |
50 |
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絕 緣 常 數(shù)（KHz） |
4.92 |
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體積電阻率（Ω•cm） |
5.056×1013 |
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阻燃性能 |
94-V-0(3mm) V-1(1.5mm) |
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