一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子有限公司12年來(lái)專(zhuān)注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠(chǎng)家，為國(guó)內(nèi)的幾千家加工廠(chǎng)和公司提供了焊接方案。我們的團(tuán)隊(duì)擁有豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和協(xié)調(diào)經(jīng)驗(yàn)，可為您的新產(chǎn)品提供保駕護(hù)航的作用，并為了給全國(guó)各地提供始終如一的服務(wù)。
二.幾種常見(jiàn)的錫膏
1.松香型錫膏
自錫膏問(wèn)世以來(lái)，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí)，松香具有增黏作用，錫膏印刷能黏附片式元件，不易產(chǎn)生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性錫膏
松香型錫膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類(lèi)物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種錫膏。
水溶性錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型錫膏完全類(lèi)似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問(wèn)題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)水溶性錫膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善，使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物錫膏
免清洗低殘留物錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開(kāi)發(fā)出的錫膏，顧名思義，采用這種錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。免清洗低殘留物錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn)，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭?，?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數(shù)量。不過(guò)在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能做嚴(yán)格的測(cè)試，以確保焊接后對(duì)印制板組件的電氣性能不會(huì)來(lái)負(fù)面影響。在高級(jí)電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中，即使采用免清洗錫膏，也應(yīng)該清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。
三.錫膏的保存與使用方法
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。
1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（為開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。
2 .使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.使用方法（開(kāi)封后）：
（1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼板上。
（2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
（3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。
（4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
（5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。
（6)換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
（7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照步驟4》的方法。（8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。
（9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
以下是宏川電子12年來(lái)的一些總結(jié)，希望對(duì)您有所幫助。想要了解更多錫膏的知識(shí)，歡迎來(lái)電聯(lián)系！
