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產(chǎn)品簡介

晶圓切割

產(chǎn)品價格：￥10-1000

上架日期：2012-04-24 09:34:06

產(chǎn)地：本地

發(fā)貨地：江陰

供應數(shù)量：不限

最少起訂：1片

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詳細說明

解決方案：激光切割

應用：半導體

材料：晶圓

•描述：激光晶圓切割
0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片

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企業(yè)信息

江陰德力激光設備有限公司

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