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管理體制存在缺陷
就國(guó)內(nèi)的情況來(lái)說(shuō)，國(guó)家層面的投資不可謂不多，出發(fā)點(diǎn)也非常好，但是國(guó)內(nèi)拿項(xiàng)目的人不做項(xiàng)目，做項(xiàng)目的人拿不到項(xiàng)目，就是非常尷尬的狀況。有的項(xiàng)目所有者只考慮身邊的一些關(guān)聯(lián)企業(yè)，并不是讓市場(chǎng)去選擇。所以，市場(chǎng)就用腳投票，不買(mǎi)你的產(chǎn)品，造成惡性循環(huán)。而國(guó)家也會(huì)不解，投下去的資金換來(lái)的效率為何如此之低呢。
另外，在立項(xiàng)和投資上，我們也必須謹(jǐn)慎再謹(jǐn)慎。有些走下坡路的，或者國(guó)外淘汰的東西，比如國(guó)內(nèi)還有在開(kāi)發(fā)24Ghz雷達(dá)傳感器的業(yè)者，其實(shí)這在歐盟早就禁止了。目前占主流的是77GHz雷達(dá)傳感器，其功能更強(qiáng)勁，目標(biāo)識(shí)別率是24Ghz雷達(dá)傳感器的三倍，測(cè)速和測(cè)距的精準(zhǔn)率提高了三至五倍，在汽車(chē)領(lǐng)域也更安全。
可想而知，這樣的落后項(xiàng)目怎么會(huì)有好的回報(bào)。還有些項(xiàng)目， 更是純粹為了迎合自己所在部門(mén)的考核，沒(méi)有考慮市場(chǎng)情況下的項(xiàng)目申請(qǐng)， 這個(gè)幾百萬(wàn)， 那個(gè)幾百萬(wàn)，沒(méi)一會(huì)工夫，國(guó)家一大筆錢(qián)就沒(méi)了。所以，國(guó)家要把錢(qián)用在刀刃上，集中力量打殲滅戰(zhàn)。
3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合不足
國(guó)家在多地成立了集成電路促進(jìn)中心和孵化基地，為中小企業(yè)提供場(chǎng)地、流片、測(cè)量的一些服務(wù)。這個(gè)出發(fā)點(diǎn)非常好，可是IC設(shè)計(jì)是聚集很多KNOW-HOW的工程，屬于知識(shí)密集型企業(yè)，一旦有一個(gè)地方知識(shí)點(diǎn)缺乏，就容易形成瓶頸，甚至潰敗。
我曾經(jīng)在和客戶的接觸中了解到，很多公司對(duì)采用哪個(gè)工藝實(shí)現(xiàn)芯片功能的問(wèn)題上就非常迷惑，而這一步非常關(guān)鍵，需要有專(zhuān)家給予指導(dǎo)。因?yàn)?，芯片?jīng)歷的每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能產(chǎn)生問(wèn)題，如工藝、測(cè)試、設(shè)計(jì)、模型。如果出現(xiàn)了良率問(wèn)題，該怎么分析并解決;如果出現(xiàn)了可靠性問(wèn)題，應(yīng)該用什么手段去檢測(cè)、解決等。對(duì)中小公司，特別初創(chuàng)企業(yè)，如果沒(méi)有各個(gè)環(huán)節(jié)上的支持，他們很容易在這么多的陷阱面前中招倒下。所以，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源平臺(tái)的建立，以及給中小企業(yè)以指導(dǎo)性的支持是非常重要的。這個(gè)我們?cè)诤竺鏁?huì)具體分析如何改善。
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二、歐洲芯片的研發(fā)分析
我們先來(lái)看看歐洲是怎么實(shí)現(xiàn)一個(gè)芯片項(xiàng)目的研發(fā)，解析整個(gè)項(xiàng)目流程，從立項(xiàng)、管理、 資源整合，最后到項(xiàng)目成功驗(yàn)收各個(gè)環(huán)節(jié)，從而學(xué)習(xí)它們?cè)陧?xiàng)目中的優(yōu)點(diǎn)，獲取內(nèi)涵的東西。
德國(guó)在技術(shù)上的開(kāi)發(fā)分三個(gè)環(huán)節(jié)。第一是完全的基礎(chǔ)研究，即材料、物理、化學(xué)等， 比如我們比較熟悉的MAX-PLANK，俗稱(chēng)馬普所;第二是和產(chǎn)業(yè)界比較相關(guān)的FRAUNHOFER 研究所，主要做一些產(chǎn)品的原形，它和工業(yè)界聯(lián)系比較密切;第三是我們比較熟悉的INFINEON 公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)和市場(chǎng)大規(guī)模應(yīng)用。一般來(lái)說(shuō)，前沿的超大項(xiàng)目是以市場(chǎng)的前瞻為主導(dǎo)的，所以，通常是首先通過(guò)公司反饋給國(guó)家層面的科技部門(mén)進(jìn)行立項(xiàng)，然后通過(guò)資源合理分配，共同開(kāi)發(fā)新課題。
圖中的項(xiàng)目背景是太赫茲的應(yīng)用。它立項(xiàng)的原因是要實(shí)現(xiàn)富有挑戰(zhàn)性的、低成本的、緊湊和高效的太赫茲信號(hào)源和接收器發(fā)展，推動(dòng)完全整合的低成本電子太赫茲解決方案。市場(chǎng)定位也很明確，主要是為了滿足商業(yè)和其他非軍用市場(chǎng)中對(duì)相關(guān)的高性能電路和系統(tǒng)的成本、外形設(shè)計(jì)和能源效率的要求，主要應(yīng)用在有高速度的通信領(lǐng)域(100Gb每秒)、120GHz 的工業(yè)傳感器、汽車(chē)防撞雷達(dá)，以及用于安全掃描、人體健康和生物方面的毫米波影像和檢測(cè)等。
確定一個(gè)芯片要實(shí)現(xiàn)的功能和指標(biāo)，整個(gè)項(xiàng)目就必須分工明確。首先要研究目前哪個(gè)工藝是最有效率開(kāi)發(fā)這款芯片的，如果有困難，工藝上怎么改進(jìn)。其中，制造環(huán)節(jié)的評(píng)估是非常重要的，這是一個(gè)大方向，如果對(duì)了則事半功倍。接下來(lái)，是進(jìn)行EDA環(huán)境下的仿真， 比較一下模擬結(jié)果和指標(biāo)之間的差距，如果不符，則要進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)整來(lái)不斷接近指標(biāo)。 等到模擬結(jié)果達(dá)到要求就開(kāi)始流片，而工藝起始參數(shù)的參考則來(lái)自于仿真的結(jié)果。在理想狀況下，流片后器件的結(jié)果就是模擬的結(jié)果，如果不是，那么還要通過(guò)許多輪工藝的調(diào)試，取得最后成功的流片結(jié)果。
