研祥定制VxWorks系統(tǒng)整機(jī)
Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
Inb Skylake H110
Inb BayTrail
Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選6個(gè)網(wǎng)口)
8個(gè)USB(M60-H 系列:4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口;M60-E 系列:1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口)
1個(gè)HDMI接口
1個(gè)DVI-D接口
1個(gè)VGA接口
6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選(MAX)
1個(gè)8路GPIO 端子型接口
1組Audio接口
1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
1個(gè)4Pin端子型電源接口
1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊(可選)
1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊
PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)174.63mm
PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)167.65mm
標(biāo)配2.5寸硬盤位(厚度小于8mm)
可選
0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
-35℃~+60℃(寬溫SSD/M-SATA)
-40℃~70℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H)
M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H)
M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H)
M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H)
DC24V(9-36V)輸入或 外置AC 220V適配器供電
M60-H:約3.8Kg M60-E:約3 Kg