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三相電壓不平衡GJB181A-23中規(guī)定需要模擬在三相供電不平衡狀態(tài)下用電設(shè)備的運行特性。IT76系列支持單三相輸出，可實現(xiàn)對于三相交流電源的測試應(yīng)用。用戶可以根據(jù)實際需求實現(xiàn)Y型和型的連接方式。在實現(xiàn)三相輸出的同時，可模擬三相不平衡，擴展應(yīng)用范圍。交流諧波畸變模擬GJB181A-23中規(guī)定需要模擬在三相供電不平衡狀態(tài)下用電設(shè)備的運行特性。IT76系列擁有強大的諧波模擬能力，可達5次諧波。
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2ATPS82140功率模塊的降額曲線如所示，降額曲線會隨著輸入與輸出電壓的變化而發(fā)生微小的變化，因此必須查看特定設(shè)計相對應(yīng)的曲線。一般來說，隨著輸出電壓的增大，降額情況會變得稍差一些，因為總輸出功率和總功率損耗也會增大。這一點可通過效率得到平衡，因為效率會隨著輸出電壓的增大而提高，同時有助于降低功率損耗。后，降額曲線基于一個特定的印刷電路板(PCB)，而此電路板通常是功率模塊的評估模塊(EVM)。
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庫卡ECMAS3D2224BE531/KSP 600-3x20/伺服驅(qū)動器
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ABB整流橋控制接口板 PC D231
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PGA：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。
