BMENOC0311 卡件 不作他選
| BMEP581020 | BMXP342000 | TSXCANCA300 |
| BMEP582040 | BMXP3420102 | TSXCANCA50 |
| BMEP583020 | BMXP3420102CL | TSXCANCADD03 |
| BMEP584020 | BMXP342020 | TSXCANCADD1 |
| BMEP584040 | BMXP3420302 | TSXCANCADD3 |
| BMEP585040 | BMXP3420302CL | TSXCANCADD5 |
| BMEP586040 | BMXNOE0100 | TSXCANCB100 |
| BMEH582040 | BMXNOE0110 | TSXCANCB300 |
| BMEH584040 | BMXNOC0401 | TSXCANCB50 |
| BMEH586040 | BMXRMS008MP | TSXCANCBDD03 |
| 490NAC0100 | BMXRMS008MPF | TSXCANCBDD1 |
| 490NAC0201 | BMXRMS128MPF | TSXCANCBDD3 |
| BMEH5820KA | BMXRWSB000M | TSXCANCBDD5 |
| BMEH5820KD | BMXRWSC016M | TSXCANCD100 |
| BMEH5840KA | BMXRWSFC032M | TSXCANCD300 |
| BMEH5840KD | BMXP341000H | TSXCANCD50 |
| BMENOC0301 | BMXP342020H | TSXCANKCDF180T |
| BMENOC0311 | BMXP3420302H | TSXCANKCDF90T |
| BMENOC0321 | BMXNOE0100H | TSXCANKCDF90TP |
BMENOC0311 卡件 不作他選
在重中之重的驗(yàn)證EDA環(huán)節(jié)，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗(yàn)證(Formal)、FPGA原型驗(yàn)證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗(yàn)證工具和產(chǎn)品。
為應(yīng)對高端芯片在驗(yàn)證方面的種種挑戰(zhàn)，合見工軟基于驗(yàn)證任務(wù)驅(qū)動(dòng)的全場景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗(yàn)證引擎出發(fā)，到驗(yàn)證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗(yàn)證解決方案，在驗(yàn)證效率、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個(gè)方面為用戶提供全方位高效保證。
值得一提的是，合見工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案。基于合見工軟自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)。
BMENOC0311 卡件 不作他選
在重中之重的驗(yàn)證EDA環(huán)節(jié)，合見工軟的核心引擎包括仿真(Simulation)、形式驗(yàn)證(Formal)、FPGA原型驗(yàn)證、硬件加速器(Emulation)等不同的驗(yàn)證工具和產(chǎn)品。
為應(yīng)對高端芯片在驗(yàn)證方面的種種挑戰(zhàn)，合見工軟基于驗(yàn)證任務(wù)驅(qū)動(dòng)的全場景數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)，從軟硬件核心驗(yàn)證引擎出發(fā)，到驗(yàn)證管理與調(diào)試定位，以及完善的驗(yàn)證解決方案，在驗(yàn)證效率、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化需求等多個(gè)方面為用戶提供全方位高效保證。
值得一提的是，合見工軟還與華大九天攜手深度合作，共建數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator，以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS，打造完整的數(shù)模混合設(shè)計(jì)仿真方案，助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)。
