1769-L36ERM傳感器PLC端子機架處理器
人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）企業(yè)「特斯聯(lián)」近日完成D輪20億元融資。本輪融資由AL Capital、陽明股權投資共同領投，福田資本、金地集團、重科控股、數(shù)字重慶、南昌政府平臺公司、徐州產(chǎn)業(yè)、北科建集團、光大控股、商湯科技等新老股東跟投。在此之前，「特斯聯(lián)」還獲得IDG資本、中信系產(chǎn)業(yè)資本、京東科技、科大訊飛等投資支持。
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「特斯聯(lián)」將進一步夯實以綠色智算體為核心的數(shù)智化基礎設施，深化“模型+系統(tǒng)”的比特大模型開放平臺，以自身業(yè)務場景為牽引，快速形成產(chǎn)業(yè)化、集群化效應，協(xié)助各行業(yè)伙伴完成數(shù)智化轉型。
「特斯聯(lián)」成立于2015年，公司立足人工智能（AI）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術融合性創(chuàng)新的原點，聚焦樓、社、園、城、雙碳五大核心場景，長期致力于以智能技術驅動場景的智慧化升級、產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮與綠色低碳落地。
