深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司（以下稱“圓融達(dá)”）是有一支專業(yè)性技術(shù)團(tuán)隊(duì)組成，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種芯片封裝的測(cè)試治具（ic sockets），用于檢測(cè)芯片的功能好壞。大量供應(yīng) Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor測(cè)試治具。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
連接度信借口測(cè)試，配備度信測(cè)試軟件速度快，精度高。適用于客戶批量生產(chǎn)測(cè)試，滿足客戶需求。
我司擁有大規(guī)模生產(chǎn)加工設(shè)備，優(yōu)秀的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍，高尚的客戶服務(wù)理念。生產(chǎn)效率快，維修時(shí)間短，受到諸多客戶的的良好印象好評(píng)。
圓融達(dá)（YRD）產(chǎn)品介紹：
HM1355測(cè)試治具（奇景Himax芯片測(cè)試夾具） ，適用于奇景攝像頭BGA芯片的功能測(cè)試好壞的驗(yàn)證和判別。
IC參數(shù)：
IC品牌（廠商）：奇景（Himax）
芯片型號(hào)：HM1355
封裝類型：BGA
跳距（PITCH）:0.55(mm)
引腳數(shù)量（PIN COUNT）：32 PIN
芯片大?。?/span>IC SIZE）：3.761*4.135*0.78（mm）
芯片應(yīng)用類型：感光芯片（coms sensor）
芯片應(yīng)用領(lǐng)域： 手機(jī)攝像頭、電腦攝像頭
測(cè)試架應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗(yàn)（IPQC）、芯片篩選、工程項(xiàng)目驗(yàn)證
HM1355測(cè)試治具特點(diǎn)：
1. 座頭采用手動(dòng)翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6. 探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命5-8萬次以上，圓融達(dá)。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。
圓融達(dá)產(chǎn)品適用規(guī)范：
1、取放IC時(shí)，注意IC一腳方向正確，這樣可以避免造成產(chǎn)品短路損壞。
2、操作要規(guī)范，壓扣的力度要適當(dāng)，這樣可以增加測(cè)試治具的使用壽命。
3、取放IC是要把電源關(guān)閉，這樣可以保護(hù)主板。
4、測(cè)試時(shí)要注意觀察指示燈或電流表的狀態(tài)正常。
5、出現(xiàn)連續(xù)數(shù)顆芯片測(cè)試不良，則請(qǐng)用已確認(rèn)好芯片進(jìn)行校對(duì)，若通過測(cè)試，則可以繼續(xù)測(cè)試，如連續(xù)校對(duì)幾次都未通過，則請(qǐng)專業(yè)人員檢查或維修測(cè)試治具。
6、禁止適用洗板水的液體清晰探針和治具。
7、禁止使用硬金屬刮碰測(cè)試探針。
8、不使用時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉電源，放置無灰塵的地方存放。
圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障：
1. 100天免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
2. 保修期外，免費(fèi)維修，如果需要換部件，只收對(duì)應(yīng)材料成本費(fèi)。
3. 圓融達(dá)可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
圓融達(dá)售前服務(wù)：
1. 提供圓融達(dá)產(chǎn)品使用說明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項(xiàng)。
2. 對(duì)客戶免費(fèi)使用培訓(xùn)。
http://www.bga.so
