輕便移動(dòng)轉(zhuǎn)子并頭焊接手持式中頻焊接釬焊機(jī)釬焊基本特征及特點(diǎn)：
釬焊與熔化焊和壓力焊一起構(gòu)成了現(xiàn)代焊接技術(shù)。釬焊技術(shù)可以簡(jiǎn)單的理解為基材（被連接的金屬與非金屬）不熔化而釬料（連接金屬，又稱焊料）熔化的焊接技術(shù), 區(qū)別于一般意義上的熔化焊基材和焊料都熔化和壓力焊基材熔化，因此釬焊技術(shù)可以認(rèn)為是一種精密連接技術(shù)，有資料表明利用釬焊連接技術(shù)尺寸偏差小于0.02mm，可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜零件的連接。釬焊技術(shù)又具有很高的生產(chǎn)效率，多個(gè)焊縫可以一次完成，在電子行業(yè)中采用釬焊技術(shù)（波峰焊、回流焊）可以一次完成成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)。同時(shí)，釬焊技術(shù)也具有強(qiáng)度一般較低等缺點(diǎn)。通過(guò)對(duì)釬焊技術(shù)特點(diǎn)的初步了解，對(duì)于那些要求精密、尺寸微小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等連接工件，應(yīng)優(yōu)先考慮采用釬焊方法連接。
手持式中頻釬焊機(jī)焊接過(guò)程：
釬焊時(shí)，由于釬劑（釬劑：釬焊時(shí)使用的溶劑，作用在于清除釬料和基材表面的氧化膜，并保護(hù)釬焊件在釬焊過(guò)程中免于再次氧化，增強(qiáng)液態(tài)釬料對(duì)基材的潤(rùn)濕性和鋪展性）的熔點(diǎn)比釬料的熔點(diǎn)低，釬劑在加熱熔化后流入母材間隙，同時(shí)熔化的釬劑與母材表面氧化物發(fā)生物理化學(xué)作用，從而清凈母材表面(去除氧化膜過(guò)程)，為釬料填縫創(chuàng)造條件。隨著加熱溫度的繼續(xù)升高，釬料開始熔化并潤(rùn)濕、鋪展，釬料在排除釬劑殘?jiān)⑻钊肽覆拈g隙的同時(shí)，熔化的釬料與固態(tài)基材間發(fā)生物理化學(xué)作用。當(dāng)釬料填滿間隙經(jīng)過(guò)一定時(shí)間保溫后開始冷卻、凝固，形成釬焊接頭，從而完成整個(gè)釬焊過(guò)程。概括整個(gè)釬焊過(guò)程應(yīng)概括為幾個(gè)過(guò)程：釬劑去膜、釬料熔化、釬料潤(rùn)濕鋪展、釬料填縫、釬料與基材物理反應(yīng)形成釬焊接頭。
手持式中頻感應(yīng)釬焊機(jī)簡(jiǎn)要：
利用高頻、中頻或工頻感應(yīng)電流作為熱源的焊接方法。高頻加熱適合于焊接薄壁管件。采用同軸電纜和分合式感應(yīng)圈可在遠(yuǎn)離電源的現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行釬焊，特別適用于某些大型構(gòu)件，如火箭上需要拆卸的管道接頭的焊接。
手持式中頻感應(yīng)釬焊機(jī)焊接時(shí)應(yīng)關(guān)注焊劑：
通常母材在釬焊之前必須涂抹一層被稱為焊劑 的物質(zhì)。焊劑可以清潔母材，防止新的氧化物生 成，并在釬焊之前濕潤(rùn)釬焊部位。使用充足的焊 劑非常重要，焊劑過(guò)少會(huì)與氧化物中和，失去保 護(hù)母材的能力。
并非所有的釬焊都需要焊劑。例如使用含磷的 釬料釬焊銅合金、黃銅和青銅時(shí)不需要焊劑； 還有在活性氣體和真空中的釬焊也不需要焊劑， 但是釬焊必須在可控的氣氛容器內(nèi)完成。
通常在釬料凝固后，需要將工件上的焊劑清 除掉。清除方法很多，最常用的方法是水中淬 火、浸酸和鋼絲刷清理。
