符合：GB E5015 相當(dāng)：AWS E7015
說明：
SJ507是低氫鈉型藥皮的堿性碳鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，具有優(yōu)良的塑性、韌性和抗裂懷能，焊接工藝性能優(yōu)良、飛濺少、成型美觀、脫渣容易。
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄首為宜。
焊接時(shí)熔敷金屬化學(xué)成份：（%）
C Mn Si S P
≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040
熔敷金屬力學(xué)性能：
試驗(yàn)項(xiàng)目 抗拉強(qiáng)度（σb）
MPa 屈服點(diǎn)（σs）
MPa 伸長(zhǎng)率（δ5）
% 沖擊功Akv（J）
-30℃
保證值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥27
一般結(jié)果 500-560 ≥410 25-33 80-180
藥皮含水量：≤0.60%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
參考電流：（AC或DC+）
焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 5.8
焊條長(zhǎng)度（mm） 300 300 400 400 400
焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 240-280
