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說明：CHH317是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進(jìn)行全位置焊接。焊前焊件需預(yù)熱至300℃左右，焊后需經(jīng)720～750℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在570℃以下的15CrMoV低合金鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
熔敷金屬力學(xué)性能：(730℃×5h回火)
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。
參考電流：（DC＋）
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 |
