NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點：
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。
*采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產生恒溫大風量熱風。
*配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風可編程控制，溫度精確、熱量均勻。
*可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
*配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術參數
電源規(guī)格 |
220V/230V AC、 50/60HZ |
總功率 |
2000W（max） |
頂部熱風加熱功率 |
700W |
底部紅外預熱功率 |
1500W |
底部輻射預熱尺寸 |
330* |
熱風加熱溫度 |
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底部預熱溫度 |
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最大線路板尺寸 |
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最大BGA尺寸 |
60* |
通訊 |
標準RS-232C（可與PC聯機） |
外型尺寸 |
330(L)×380(W)×440(H)mm |
設備重量 |
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
