U盤外殼由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構(gòu)成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構(gòu)成。通常要求，u盤外殼除了外形美觀之外.更重要的即使同一種材料也需要更高的強(qiáng)度，足以抵御一定的外力而不易變形。
焊接原理：
正信激光點(diǎn)焊機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定的熔池。激光點(diǎn)焊機(jī)（電池極耳點(diǎn)焊機(jī)）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。
U盤電子產(chǎn)品激光焊接機(jī)專用于精密電子產(chǎn)品的焊接，操作簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定，焊接效果達(dá)到國外同類機(jī)型水平 ，激光焊接機(jī)主要用于電子產(chǎn)品的激光點(diǎn)焊、縫焊及氣密性焊接。如手機(jī)、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區(qū)小、效率高、加工成本低、準(zhǔn)確而精密，可焊接小而精密的幾何區(qū)，焊接效果，焊補(bǔ)速度快，焊后無色差或色差小。外觀發(fā)白精美，不變形。通過外部信號(hào)的聯(lián)動(dòng)控制， 可方便地進(jìn)行自動(dòng)化/半自動(dòng)化的工業(yè)生產(chǎn)。
激光焊接機(jī)的優(yōu)點(diǎn)；
1.速度快；
2.熱變形及熱影響區(qū)小（適合加工高熔點(diǎn)、高硬度、特種材料）
3.可對(duì)零件進(jìn)行局部熱處理；
4.可對(duì)復(fù)雜形狀的零件、微小零件進(jìn)行加工，還可在真空中進(jìn)行加工；
5.加工無噪聲，對(duì)環(huán)境無污染；
6.與計(jì)算機(jī)技術(shù)技術(shù)相結(jié)合，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；
7.由于加工方法先進(jìn)，可改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料
8.可提高工件品質(zhì)。
彌補(bǔ)了氬弧焊、電焊、冷焊的不足之處，可以在窄小部位、深腔部位也不會(huì)使模具產(chǎn)生變形或焊池周邊凹陷的現(xiàn)象?？梢栽跇O硬材料上補(bǔ)焊不會(huì)產(chǎn)生裂痕或沙孔。焊后可鏡面拋光，咬花蝕紋。激光焊點(diǎn)可調(diào)至0.2mm～2.0mm；可在厚度最薄0.2的金屬板材上進(jìn)行焊接，不會(huì)擊穿板材，焊縫均勻美觀?？珊附泳芰慵？梢院附拥牟馁|(zhì)有：不銹鋼，銅，鋁，鋁合金，鈦合金，銀，黃金，鈹銅等很多金屬。對(duì)人體無害。
U盤電子產(chǎn)品激光焊接機(jī)專用于精密電子產(chǎn)品的焊接，操作簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定，焊接效果達(dá)到國外同類機(jī)型水平 ，激光焊接機(jī)主要用于電子產(chǎn)品的激光點(diǎn)焊、縫焊及氣密性焊接。如手機(jī)、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區(qū)小、效率高、加工成本低、準(zhǔn)確而精密，可焊接小而精密的幾何區(qū)，焊接效果，焊補(bǔ)速度快，焊后無色差或色差小。外觀發(fā)白精美，不變形。通過外部信號(hào)的聯(lián)動(dòng)控制， 可方便地進(jìn)行自動(dòng)化/半自動(dòng)化的工業(yè)生產(chǎn)。
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