Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏 尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現(xiàn)出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。 此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容
特點 ? 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs） ? 增強的電子可靠性 ? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能 力 ? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如： – OSP – 浸錫 – 浸銀 – ENIG ? 出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無差異 ? IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵
合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是無鉛合 金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應用
