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產(chǎn)品簡介
定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測試夾具socket1.0間距FPGA
定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測試夾具socket1.0間距FPGA
產(chǎn)品價格：￥1880.00
上架日期：2023-09-18 20:49:55
產(chǎn)地：廣東深圳
發(fā)貨地：廣東深圳
供應數(shù)量：不限
最少起訂：1
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詳細說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌ANDK
    包裝盒裝
    零件狀態(tài)在售
    安裝類型卡入式
    特性MCU BGA324功能測試
    材料PEEK BeCu AL
    其他集成電路324
    產(chǎn)地中國大陸
    適用場景對BGA芯片進行性能測試，老化，篩選測試
    封裝BGA封裝
    引腳數(shù)324個
    測試座類型翻蓋式
    引腳間距1.0mm
    芯片間距1.0
    數(shù)量1
    批號以出貨為準
    可售賣地全國
    型號BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

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