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產(chǎn)品簡介
晶圓切割藍(lán)膜擴(kuò)晶藍(lán)膜6\/8\/10\/12寸晶圓專用
晶圓切割藍(lán)膜擴(kuò)晶藍(lán)膜6\/8\/10\/12寸晶圓專用
產(chǎn)品價格:¥580.00
上架日期:2023-09-30 02:25:56
產(chǎn)地:廣東省深圳市寶安區(qū)
發(fā)貨地:廣東省深圳市寶安區(qū)
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1
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詳細(xì)說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    晶圓切割藍(lán)膜 擴(kuò)晶藍(lán)膜 6/8/10/12寸晶圓專用 產(chǎn)地/產(chǎn)商深圳/一中
    透氣性
    主要材料PVC
    厚度0.075mm
    拉伸性能100
    寬度300mm
    可售賣地全國
    用途晶圓研磨/擴(kuò)晶保護(hù)
    型號SPV224

    藍(lán)膜、翻晶膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜
    半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
    藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
    二、用途:
    藍(lán)色保護(hù)膜:為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜,PVC材質(zhì),有帶PET離型膜,可在無塵室內(nèi)使用。?
    A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
    D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
    E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
    C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄(削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
    三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性:
    A、規(guī)格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何規(guī)格
    B、厚度規(guī)格有:0.08MM
    C、顏色齊全有:深藍(lán)色
    D、材質(zhì):PVC
    E、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
    F、型號齊全有:SPV-224
    如需了解更多型號及資料歡迎來電,我們將竭誠為您服務(wù)!

    應(yīng)用于PCB保護(hù):

    應(yīng)用于晶圓研磨固晶翻晶藍(lán)膜:

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