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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光刻蝕機(jī)芯片激光刻蝕
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光刻蝕機(jī)芯片激光刻蝕
產(chǎn)品價(jià)格:¥160000.00
上架日期:2023-11-11 22:20:38
產(chǎn)地:湖北武漢
發(fā)貨地:湖北武漢
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1
瀏覽量:74
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詳細(xì)說(shuō)明
    產(chǎn)品參數(shù)
    是否支持加工定制
    產(chǎn)品特性切割打孔
    是否進(jìn)口
    產(chǎn)地武漢
    控制方式自動(dòng)
    電流交流
    產(chǎn)品別名精密激光切割機(jī)
    最大線割速度600mm/s
    最大刻線深度0.5mm
    定位精度±2μm
    視覺(jué)定位精度±3um
    激光功率20W/30W
    可售賣地全國(guó)
    用途打孔
    品牌前旺激光
    型號(hào)QW-C-UV30
    作用對(duì)象玻璃及超薄材料
    適用材質(zhì)柔性材料及超薄金屬材料
    拼接加工范圍400*300mm(可定制)
    吸附平臺(tái)步進(jìn)電動(dòng)升降20mm 蜂窩吸附平臺(tái)
    單次工作范圍40mmх40mm(可定制))

    設(shè)備參數(shù)

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