.jpg "芯片封膠開(kāi)蓋激光開(kāi)封去除半導(dǎo)體封層芯片開(kāi)蓋，激光開(kāi)封機(jī)")
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 武漢前旺 | ||
| 工作電壓 | AC220V | ||
| 顆粒結(jié)構(gòu) | 單晶和多晶可選 | ||
| 是否有背膠 | 可選 | ||
| 公司地址 | 武漢 | ||
| 適用行業(yè) | 半導(dǎo)體，芯片 | ||
| 激光器壽命 | 約100000個(gè)小時(shí) | ||
| 開(kāi)蓋范圍 | 標(biāo)配110*110mm（可選） | ||
| 脈沖重復(fù)頻率 | 0~100KHZ（視激光器而定） | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 類型 | 激光開(kāi)蓋 | ||
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基本原理：
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
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