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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
信越SY-7025芯片封裝固定UV膠集成電路晶片(CMOS)封合UV膠軟硬跳線固定密封無(wú)影膠
信越SY-7025芯片封裝固定UV膠集成電路晶片(CMOS)封合UV膠軟硬跳線固定密封無(wú)影膠
產(chǎn)品價(jià)格:¥60.00
上架日期:2023-11-12 20:15:59
產(chǎn)地:廣東省東莞市
發(fā)貨地:廣東省東莞市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1
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詳細(xì)說(shuō)明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌信越
    包裝規(guī)格50ml/瓶
    粘合材料類型玻璃
    金屬類
    塑料類
    電子元件
    功能電子IC,芯片粘接固定
    用途范圍電子IC,芯片粘接固定
    粘度28000
    執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)國(guó)標(biāo)
    工作溫度常溫
    固化方式紫外線光照固化
    保質(zhì)期6個(gè)月
    有效期6個(gè)月
    產(chǎn)地東莞
    特色服務(wù)免費(fèi)試樣
    可售賣地全國(guó)
    型號(hào)SY-7025

    ??SY-7025芯片封裝固定UV膠

    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    SY-7025UV膠是一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì)流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)。

    典型用途:芯片包封、補(bǔ)強(qiáng)、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。

    產(chǎn)品性能:

    1.?固定速度快,30秒可以達(dá)到高粘接強(qiáng)度。

    2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。
    3. 固化物表面平整、光亮,無(wú)氣泡,附著力強(qiáng)。
    4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩(wěn)定。
    5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
    6. 耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

    7.改良中性丙烯酸酯配方,對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。

    參數(shù)說(shuō)明:

    性質(zhì)

    單位

    數(shù)值

    體積電阻率

    W-cm

    8х1012

    介電常數(shù)/損失

    1kHz

    5.2/0.02

    耐溫范圍

    -40℃-200℃

    斷裂伸長(zhǎng)率

    28590

    介電強(qiáng)度

    kV/mm

    25

    斷裂拉伸強(qiáng)度

    N/mm2

    24

    剪切強(qiáng)度

    N/mm2

    16

    粘度

    mPa·s

    28000

    固化能量

    mi/cm

    850

    使用指南:

    1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離日光,紫外光和人造光源。

    2、該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
    3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應(yīng)當(dāng)干凈,無(wú)油脂。
    4、固化深度取決于光源強(qiáng)度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。
    5、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。
    貯存條件:
    儲(chǔ)存應(yīng)存放在陰涼的處所,避免與陽(yáng)光或是紫外光接觸。在未開(kāi)啟原包裝,25度的儲(chǔ)放條件下,

    產(chǎn)品的保存期限可達(dá)12個(gè)月。


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