產(chǎn)品參數(shù) | |||
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品牌 | 信越 | ||
包裝規(guī)格 | 50ml/瓶 | ||
粘合材料類型 | 玻璃 | ||
金屬類 | |||
塑料類 | |||
電子元件 | |||
功能 | 電子IC,芯片粘接固定 | ||
用途范圍 | 電子IC,芯片粘接固定 | ||
粘度 | 28000 | ||
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 國(guó)標(biāo) | ||
工作溫度 | 常溫 | ||
固化方式 | 紫外線光照固化 | ||
保質(zhì)期 | 6個(gè)月 | ||
有效期 | 6個(gè)月 | ||
產(chǎn)地 | 東莞 | ||
特色服務(wù) | 免費(fèi)試樣 | ||
可售賣地 | 全國(guó) | ||
型號(hào) | SY-7025 |
??SY-7025芯片封裝固定UV膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
SY-7025UV膠是一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì)流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)。
典型用途:芯片包封、補(bǔ)強(qiáng)、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。
產(chǎn)品性能:
1.?固定速度快,30秒可以達(dá)到高粘接強(qiáng)度。
2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮,無(wú)氣泡,附著力強(qiáng)。
4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩(wěn)定。
5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
6. 耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。
7.改良中性丙烯酸酯配方,對(duì)芯片及基材無(wú)腐蝕。
參數(shù)說(shuō)明:
性質(zhì) | 單位 | 數(shù)值 |
體積電阻率 | W-cm | 8х1012 |
介電常數(shù)/損失 | 1kHz | 5.2/0.02 |
耐溫范圍 | ℃ | -40℃-200℃ |
斷裂伸長(zhǎng)率 | 28590 | |
介電強(qiáng)度 | kV/mm | 25 |
斷裂拉伸強(qiáng)度 | N/mm2 | 24 |
剪切強(qiáng)度 | N/mm2 | 16 |
粘度 | mPa·s | 28000 |
固化能量 | mi/cm | 850 |
使用指南:
1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離日光,紫外光和人造光源。
2、該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應(yīng)當(dāng)干凈,無(wú)油脂。
4、固化深度取決于光源強(qiáng)度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。
5、用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。
貯存條件:
儲(chǔ)存應(yīng)存放在陰涼的處所,避免與陽(yáng)光或是紫外光接觸。在未開(kāi)啟原包裝,25度的儲(chǔ)放條件下,
產(chǎn)品的保存期限可達(dá)12個(gè)月。