| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 三工光電 | ||
| 產(chǎn)地 | 武漢 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 控制方式 | 數(shù)控 | ||
| 作用對象 | 太陽能電池 | ||
| 電流 | 交流 | ||
| 產(chǎn)品別名 | 鐳射激光劃片機 | ||
| 最大線割速度 | 160 | ||
| 適用材質(zhì) | 太陽能電池 | ||
| 最大刻線深度 | 0.3 | ||
| 定位精度 | ±10μm | ||
| 快進速度 | 100 | ||
| 切割頭 | 激光頭 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 用途 | 切割 | ||
| 型號 | SFS10/SFS20 | ||
| ?一、硅片激光切割機設(shè)備名片??????????????????????????????????????????????????????? |
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| 三：硅片激光切割機設(shè)備主要技術(shù)指標????????????????????? ?????????????????????? |
激光器：半導體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出 大功率：50 W
小聚焦光斑直徑：30 um
激光調(diào)制方式：聲光調(diào)制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調(diào)
大劃片速度：140 mm/s
大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復精度 amp;plusmn;10μm
單機使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
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| ?四、硅片激光切割機性能特點：????????????????????????? ???????????????????????????? |
一、硅片激光切割機激光器
泵浦源采用進口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質(zhì)量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設(shè)計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
二、硅片激光切割機主要部件采用進口件
1、泵浦源——美國
2、聲光調(diào)Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導軌——韓國
5、半導體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
三、SDS50硅片激光切割機設(shè)備整機性能優(yōu)越
1、專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
2、低電流、高效率。工作電流?。ㄐ∮?1A），速度快（達180mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，零故障率，運行成本更低。
3、連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。
5、整機采取國際標準模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機發(fā)揮 高效益。
7、控制面板人性化設(shè)計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，完備的設(shè)備運行保護功能，并符合激光安全國際標準。
四、SDS50硅片激光切割機工作臺
1、雙氣倉真空吸附。
2、T型臺雙工位交替運行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重復定位精度±10μm。
5、主要部件進口：絲杠—德國、導軌—韓國，保證精度和耐用性。
6、自動抽風除塵，減少粉塵對設(shè)備和人員的干擾和污染。
五、SDS50硅片激光切割機專用控制軟件
1、根據(jù)行業(yè)特點專門設(shè)計，人機界面友好，操作方便。
2、劃片軌跡顯示，便于設(shè)計、更改、監(jiān)測。
3、獨有提示功能，確保易損件及時更換。
六、SDS50硅片激光切割機冷卻系統(tǒng)
1、外掛式恒溫制冷，提高激光輸出穩(wěn)定性。
2、冷卻系統(tǒng)與主機軟連接，實現(xiàn)熱量、噪音、振動隔離。
七、SDS50硅片激光切割機適用面廣
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。特別是厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）也能高效率、高速度、高質(zhì)量、低電流切割。
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| ?五、硅片激光切割機設(shè)備性能指標：???????????????? ??????????????????????????????? |
工作光源采用半導體泵浦激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。
系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。
| ?六、硅片激光切割機適用標準：???????????? ???????????????????????????????????????? |
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1、遠離振動源、遠離強電磁干擾
2、地面平整潔凈少塵
3、環(huán)境溫度：5～30℃、相對濕度 amp;le;85
4、總供電電源：2相3線220V/10kW
5、電源布置：進線總空開；單臺設(shè)備就近獨立空氣開關(guān)
6、除塵：500W抽風機；單臺設(shè)備就近獨立氣閥；PVC總管管徑Φ35 mm
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| ?七、硅片激光切割機主要技術(shù)參數(shù)：???????????????? ?????????????????????????????? |
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型號規(guī)格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度 amp;plusmn;10μm
劃片線寬 amp;le;50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
