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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測(cè)試用途
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產(chǎn)品價(jià)格：￥1558.00
上架日期：2024-02-05 19:06:32
產(chǎn)地：廣東深圳
發(fā)貨地：廣東深圳
供應(yīng)數(shù)量：不限
最少起訂：1
瀏覽量：43
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詳細(xì)說(shuō)明
    產(chǎn)品參數(shù)
    類型SMD
    包裝盒裝
    最小包裝量1
    封裝/規(guī)格SMD
    間距1.27
    總針腳數(shù)77
    圓孔/方孔圓孔
    觸頭鍍層金
    工作溫度范圍-45~155℃
    認(rèn)證機(jī)構(gòu)CE
    數(shù)量1
    封裝QFN
    批號(hào)以出貨為準(zhǔn)
    品牌HMILU
    型號(hào)BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座





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