| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 一中科技 | ||
| 透氣性 | 無 | ||
| 外形尺寸 | 可定 | ||
| 產(chǎn)品用途 | 芯片塑封裝高溫保護 | ||
| 生產(chǎn)企業(yè) | 一中科技 | ||
| 是否進口 | 否 | ||
| 厚度 | 0.03mm | ||
| 拉伸性能 | 35 | ||
| 寬度 | 72mm | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | 6250 | ||
| 貨號 | 6250 | ||
.jpg)
芯片封裝高溫膠帶 IC封裝高溫保護膠帶 芯片塑模保護
1. 基材厚度：25#PI
2. 上膠厚度：5um，可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍：70-130g
5. 用途：QFN膠帶用于芯片灌封、托底保護，與uv減粘配套使用
6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好
7. 使用規(guī)格：64mm，72mm等
DATASHEET:
.jpg)
.jpg)
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
.jpg "芯片封裝高溫膠帶IC封裝高溫保護膠帶芯片塑模保護")
