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產品簡介

$BGA153\/169-0.5翻蓋測試座手機芯片UFS2.1合金探針功能老化座$

BGA153\/169-0.5翻蓋測試座手機芯片UFS2.1合金探針功能老化座

產品價格：￥3500.00

上架日期：2024-03-23 14:28:25

產地：廣東深圳

發(fā)貨地：廣東深圳

供應數量：不限

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詳細說明

產品參數
BGA153/169-0.5翻蓋測試座手機芯片UFS2.1合金探針功能老化座品牌	HMILU
包裝	盒裝
零件狀態(tài)	在售
安裝類型	卡入式
特性	eMMC芯片測試座UFS
材料	PEI PEEK BeCu
其他集成電路	153
適用場景	芯片測試、燒錄、編程
封裝	BGA UFS2.1
產地	中國大陸
數量	1
批號	以出貨為準
芯片功能	flash存儲
測試座功能	R/W測試
可售賣地	全國
型號	BGA153/169