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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MFC國(guó)產(chǎn)氣體質(zhì)量流量計(jì)ALICAT-MW數(shù)字質(zhì)量流量控制器
MFC國(guó)產(chǎn)氣體質(zhì)量流量計(jì)ALICAT-MW數(shù)字質(zhì)量流量控制器
產(chǎn)品價(jià)格:¥8900.00
上架日期:2024-04-08 13:01:53
產(chǎn)地:北京
發(fā)貨地:北京
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說(shuō)明
    產(chǎn)品參數(shù)
    品牌ALICAT
    產(chǎn)品特性微小流量
    是否進(jìn)口
    產(chǎn)地美國(guó)
    加工定制
    測(cè)量范圍0.1-6000SLPMm3/h
    精度等級(jí)±0.4讀數(shù)或±0.2滿量程(取值)
    公稱通徑φ6-φ50mm
    適用介質(zhì)氣體、液體
    工作壓力0-2MpaMPa
    工作溫度-20℃~100℃
    規(guī)格質(zhì)量流量計(jì)
    可售賣地全國(guó)
    類型質(zhì)量流量計(jì)
    型號(hào)ALICAT-MW

    美國(guó)艾利卡特ALICAT 氣體質(zhì)量流量計(jì)-便攜式

    美國(guó)艾利卡特ALICAT系列便攜式氣體質(zhì)量流量計(jì),采用 技術(shù)的內(nèi)部補(bǔ)償型層流壓差技術(shù),使得大流量范圍下氣體仍舊保持層流運(yùn)動(dòng)。內(nèi)置的絕壓和溫度傳感器充分補(bǔ)償因壓力和溫度引起的體積流量與質(zhì)量流量間的差異,并對(duì)用戶標(biāo)準(zhǔn)工況進(jìn)行修正。具有NIST可溯源校準(zhǔn)證書(shū)。?
    可用于快速地測(cè)量過(guò)程氣體的質(zhì)量流量、體積流量、壓力和溫度,更方便用于現(xiàn)場(chǎng)多種流量校準(zhǔn)和檢測(cè)場(chǎng)合。?


    應(yīng)用及案例:環(huán)境監(jiān)測(cè)-大氣站運(yùn)維,大學(xué)研究所,泄漏檢測(cè),燃料電池,計(jì)量校準(zhǔn),過(guò)程工藝氣體測(cè)量
    產(chǎn)品特點(diǎn)

    續(xù)航時(shí)間達(dá) 18小時(shí)

    數(shù)字化產(chǎn)品

    ?主體材質(zhì)可選鋁,更的導(dǎo)熱性能和便攜性多參數(shù)顯示和輸出:溫度、壓力、流量等?可選 可優(yōu)于0.5

    可測(cè) ,0.01~?響應(yīng)時(shí)間快,優(yōu)于10ms

    內(nèi)置98種氣體

    可現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定混合氣體(多5種成分),并存儲(chǔ)20種混合氣



    ENOB=(SINAD-1.76dB)/6.2,其中1.76為理想ADC的量化噪聲,6.2為將log2轉(zhuǎn)化為log1的系數(shù)比。很明顯,SINAD越大,ENOB越大,而提升SINAD的方法就是 關(guān)注與測(cè)試精度有關(guān)的電路。在數(shù)字示波器的架構(gòu)中,與測(cè)試精度有關(guān)的電路有:前端采集電路、ADC采樣電路。被測(cè)信號(hào)經(jīng)前端采集電路進(jìn)行調(diào)理后傳輸給ADC進(jìn)行采樣。其中前端采集電路及ADC采樣電路對(duì)ENOB有較大影響,實(shí)際工作時(shí),偏置誤差,非線性誤差,增益誤差,隨機(jī)噪聲,甚至還有ADC交織引起的噪聲都會(huì)增大ENOB。ENOB說(shuō)明了什么ENOB是衡量ADC性能的標(biāo)尺,若示波器ENOB指標(biāo)好,那么偏置誤差、增益誤差、非線性度等都較小,同時(shí)帶寬噪聲也較低。如果主要被測(cè)信號(hào)是正弦波信號(hào),那么ENOB就需要 關(guān)注。通常示波器都由前端電路衰減器、放大器等信號(hào)調(diào)理電路、ADC采樣電路組成,在設(shè)計(jì)的時(shí)候,會(huì)在前端采用各種射頻技術(shù),各種頻率響應(yīng)方式,實(shí)現(xiàn)的頻響平坦度,以便ADC采樣時(shí)失真,增大ENOB指標(biāo)。判斷ENOB的大小3.11.底噪示波器在不同垂直檔位及偏置下的底噪大小是評(píng)估示波器測(cè)量質(zhì)量的一個(gè)重要依據(jù),通過(guò)觀測(cè)底噪大小,可以判斷前端采集電路和ADC采樣電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣,因?yàn)槭静ㄆ鞯牡自霑?huì)增加額外的抖動(dòng)并較小設(shè)計(jì)裕量,對(duì)測(cè)試結(jié)果造成較大的影響。


    CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

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