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產(chǎn)品簡介
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕
半導(dǎo)體芯片激光切割機(jī)硅晶圓激光劃片機(jī)芯片激光刻蝕
產(chǎn)品價格:¥160000.00
上架日期:2024-07-15 23:17:25
產(chǎn)地:湖北武漢
發(fā)貨地:湖北武漢
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1
瀏覽量:14
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詳細(xì)說明
    產(chǎn)品參數(shù)
    是否支持加工定制
    型號QW-C-UV30
    產(chǎn)品特性切割打孔
    是否進(jìn)口
    產(chǎn)地武漢
    控制方式自動
    作用對象玻璃及超薄材料
    電流交流
    產(chǎn)品別名精密激光切割機(jī)
    最大線割速度600mm/s
    適用材質(zhì)柔性材料及超薄金屬材料
    最大刻線深度0.5mm
    定位精度±2μm
    拼接加工范圍400*300mm(可定制)
    視覺定位精度±3um
    激光功率20W/30W
    吸附平臺步進(jìn)電動升降20mm 蜂窩吸附平臺
    單次工作范圍40mmх40mm(可定制))
    可售賣地全國
    用途打孔
    品牌前旺激光

    設(shè)備參數(shù)

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    武漢前旺激光科技有限公司
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